丙烯酸系导热片材及其制备方法

    公开(公告)号:CN102307939A

    公开(公告)日:2012-01-04

    申请号:CN200980156198.X

    申请日:2009-11-17

    Inventor: 依田真树

    CPC classification number: H01L23/3737 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 本发明提供了具有改善的导热率而同时保持柔性和阻燃性的导热片材及其制备方法。上述片材可获自硬化材料,所述硬化材料包含:含有至少一种(甲基)丙烯酸烷基酯单体和/或其部分聚合物的粘结剂组分(A),所述(甲基)丙烯酸烷基酯单体具有12至18个碳原子的烷基;平均粒径为0.3m或更大且小于4.0m的氢氧化铝粒子(B),其通过结晶方法获得,且未经受粉碎处理;平均粒径为4.0m或更大和15.0m或更小的氢氧化铝粒子(C),其通过结晶方法获得,且未经受粉碎处理,并且还满足如下关系:所述粒子(C)的平均粒径/所述粒子(B)的平均粒径=3至15;以及反应引发剂(D);其中所述组分(A)的含量为100质量份,所述组分(B)的含量为50至400质量份,所述组分(C)的含量为50至1,000质量份,和所述组分(D)的含量为0.01至5质量份。

    (甲基)丙烯酸类压敏粘合剂泡沫及其制备方法

    公开(公告)号:CN102015948A

    公开(公告)日:2011-04-13

    申请号:CN200980114624.3

    申请日:2009-04-20

    CPC classification number: C08J9/30 C08J2207/02 C08J2333/06

    Abstract: 本发明提供了(甲基)丙烯酸类压敏粘合剂泡沫及其制备方法,所述(甲基)丙烯酸类压敏粘合剂泡沫与常规泡沫相比降低了发泡剂的量,并且具有较高的气泡含量。所述泡沫包含部分聚合物,所述部分聚合物具有(a)一种或多种具有一个反应性不饱和基团的(甲基)丙烯酸烷基酯单体,所述烷基基团具有12个或更少的碳原子,(b)可与所述组分(a)共聚的交联用单体,和(c)所述组分(a)和所述组分(b)的共聚物;导热填料;以及含有粒径为20nm或更小的表面改性纳米粒子的发泡剂,其中含有所述组分(c)的交联结构形成于所述可固化组合物中。

    压敏粘合剂
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106103079A

    公开(公告)日:2016-11-09

    申请号:CN201580014337.0

    申请日:2015-02-17

    Inventor: 依田真树

    CPC classification number: C09J133/08 C08L23/28 C09J123/28 C09J133/06

    Abstract: 问题:要提供一种在各种条件下对具有低表面能的基体材料具有足够粘合强度的压敏粘合剂。解决方法:本发明提供了包含粘性粘合剂聚合物和氯化聚烯烃的压敏粘合剂,其中所述氯化聚烯烃的熔化热为0至5焦耳/克,并且氯化聚烯烃中氯的含量为16质量%至25质量%。

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