镀覆部件的制造方法和用于赋予化学镀催化剂的预处理液

    公开(公告)号:CN114127334A

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN201980098550.2

    申请日:2019-07-24

    Abstract: 本发明提供一种镀覆部件的制造方法,其能够通过使用稳定的处理液的简易方法对基材赋予化学镀催化剂,化学镀的反应性和选择性高,进一步还能够抑制镀膜在夹具上析出。一种镀覆部件的制造方法,包括:对基材表面的一部分照射激光;使含有重均分子量1,000以上的含氮聚合物的、表面张力为20mN/m~60mN/m的预处理液与照射了前述激光的基材接触;对接触了前述预处理液的基材进行洗涤;使含有金属盐的镀覆催化剂液与前述经洗涤的基材接触;以及使化学镀液与接触了前述镀覆催化剂液的基材接触,在前述激光照射部形成化学镀膜。

    三维成型电路部件
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116390330A

    公开(公告)日:2023-07-04

    申请号:CN202310372244.1

    申请日:2017-04-26

    Abstract: 本发明提供一种三维成型电路部件。一种三维成型电路部件,其具有:包含金属部和树脂部的基材、形成于所述金属部上且包含热固性树脂或光固化性树脂的树脂薄膜、由包含化学镀膜的镀膜形成于所述树脂部或树脂薄膜上的层叠电路图案、以及安装于所述树脂薄膜上、且在所述树脂薄膜上与形成于所述树脂薄膜上的所述层叠电路图案电连接的安装部件,所述树脂薄膜的厚度为大于0.01mm且小于或等于0.5mm,形成有所述层叠电路图案的树脂部或树脂薄膜具有粗化部。

    镀覆部件的制造方法和镀覆部件

    公开(公告)号:CN109689931B

    公开(公告)日:2022-04-15

    申请号:CN201880003496.4

    申请日:2018-01-16

    Abstract: 本发明提供一种通过简易的制造工艺能够在各种各样的种类的基材上形成无电解镀膜的镀覆部件的制造方法。一种镀覆部件的制造方法,包括:准备在表面的至少一部分具有由热固性树脂形成的第1区域的基材;对第1区域的一部分进行光照射或加热,形成第2区域;使含金属盐的无电解镀催化剂液与包含第2区域的所述基材的表面接触;以及与所述无电解镀催化剂液接触之后,使无电解镀液与包含第2区域的所述基材的表面接触,在第2区域形成无电解镀膜。

    镀覆部件的制造方法
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106574369B

    公开(公告)日:2021-12-03

    申请号:CN201580039820.4

    申请日:2015-07-15

    Abstract: 本发明提供一种能够通过简单的制造工艺来抑制在预定图案以外的镀膜的生成,而仅在预定图案上形成镀膜的镀覆部件的制造方法。一种镀覆部件的制造方法,包括:对基材的表面赋予催化剂失活剂;对赋予了所述催化剂失活剂的基材表面的一部分进行加热或光照射;使化学镀催化剂保持于所述基材的表面;以及使化学镀液与保持有所述化学镀催化剂的所述基材的表面接触,在所述表面的加热部分或光照射部分形成化学镀膜。

    透明导电膜及其制造方法

    公开(公告)号:CN101783199A

    公开(公告)日:2010-07-21

    申请号:CN201010003998.2

    申请日:2010-01-18

    Abstract: 本发明提供一种透明导电膜及其制造方法。通过使导电性无机粒子的体积含有率和平均粒径以及透明导电膜的膜厚满足特定的必要条件,得到防静电功能强并且透明性优良的透明导电膜。本发明的透明导电膜为含有导电性无机粒子和树脂成分的透明导电膜,其特征在于,上述导电性无机粒子的体积含有率A为25%~60%,上述导电性无机粒子的平均粒径B为30nm~200nm,上述透明导电膜的膜厚C为0.3μm~3.0μm,上述导电性无机粒子的体积含有率A、上述导电性无机粒子的平均粒径B以及上述透明导电膜的膜厚C的关系满足下述数学式(1)的必要条件:数学式(1)

    镀覆部件的制造方法、镀覆部件、催化活性妨碍剂及无电解镀用复合材料

    公开(公告)号:CN111979533B

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN202010855552.6

    申请日:2017-02-13

    Abstract: 本发明提供镀覆部件的制造方法,其能够通过简易的制造工艺,抑制在规定图案以外的镀膜的生成,仅在规定图案上形成镀膜。所述镀覆部件的制造方法包括:在基材的表面形成包含侧链具有酰胺基和氨基中的至少一者的支链聚合物的催化活性妨碍层;将形成了上述催化活性妨碍层的上述基材的表面的一部分进行加热或光照射,形成妨碍层除去部分和妨碍层残存部分;在进行了加热或光照射的上述基材的表面赋予无电解镀催化剂;使无电解镀液与赋予了上述无电解镀催化剂的上述基材的表面接触,在上述妨碍层除去部分形成无电解镀膜。

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