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公开(公告)号：CN111433926A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201880076899.1
申请日：2018-11-08
Applicant: 高通股份有限公司
IPC: H01L49/02 , H01L23/522 , H01L23/64 , H01F17/00 , H01F41/04
Abstract: 一些方面涉及一种电感器装置，该电感器装置包括：包括多个第一互连的第一金属层；包括多个第二互连的第二金属；在第一金属层与第二金属层之间的第一电介质层；以及电感器。电感器包括多个通孔，其中多个通孔被配置为将多个第一互连耦合到多个第二互连。电感器包括由多个通孔、多个第一互连和多个第二互连形成的多个电感器回路。电感器还包括位于第一互连与第二互连之间的第一磁性层和第二磁性层、以及在多个电感器回路外部的第三磁性层和可选的第四磁性层。
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