公开(公告)号：CN104756239B

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201380052312.0

申请日：2013-08-08

Applicant: 马维尔国际贸易有限公司

Inventor： S·苏塔德加 ,  A·吴 ,  申铉宗

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K3/007 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/182 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在一个实施例中，提供一种创建封装体的方法，该方法包括：提供初始基底，其中初始基底包括载体箔、功能性铜箔以及在载体箔与功能性铜箔之间的界面释放层；在功能性铜箔上构建铜部分；将芯片附接到第一铜部分；将芯片耦合到第二铜部分；利用模制体密封至少芯片和铜部分；以及去除载体箔和界面释放层。

公开(公告)号：CN104756239A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201380052312.0

申请日：2013-08-08

Applicant: 马维尔国际贸易有限公司

Inventor： S·苏塔德加 ,  A·吴 ,  申铉宗

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K3/007 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/182 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在一个实施例中，提供一种创建封装体的方法，该方法包括：提供初始基底，其中初始基底包括载体箔、功能性铜箔以及在载体箔与功能性铜箔之间的界面释放层；在功能性铜箔上构建铜部分；将芯片附接到第一铜部分；将芯片耦合到第二铜部分；利用模制体密封至少芯片和铜部分；以及去除载体箔和界面释放层。