半导体装置以及制造半导体装置的方法

    公开(公告)号:CN104350500A

    公开(公告)日:2015-02-11

    申请号:CN201280073559.6

    申请日:2012-05-30

    Abstract: 描述了具有多个芯片上处理器(100、101、102)、多个密钥RAM(110、111、112)、多个密钥RAM控制器(120、121、122)、熔丝存储体(200)和启动控制器(500)的半导体装置(10)。所述启动控制器(500)被布置成在第一编程阶段期间根据第一装置密钥(210)的规模分配所述熔丝存储体(200)内的第一阵列熔丝以将所述第一装置密钥存储在所述熔丝存储体(200)内,以及在启动时间期间,将所述第一装置密钥提供给第一密钥RAM控制器(120)。所述熔丝存储体控制器(300)被布置成在所述第一编程阶段利用所述第一装置密钥(210)编程所述第一阵列熔丝,在启动时间期间将所述第一装置密钥提供给所述启动控制器(500),以及在运行时间期间阻止访问所述熔丝存储体(200)内的所述第一装置密钥(210)。所述第一密钥RAM控制器(120)在启动时间期间被布置成将所述第一装置密钥存储在所述第一密钥RAM(110)内,并且在运行时间期间限制访问所述第一密钥RAM(110)内的所述第一装置密钥以由所述第一芯片上处理器(100)独占访问。在运行时间期间,所述第一芯片上处理器(100)被布置成从所述第一密钥RAM(110)检索所述第一装置密钥并且在所述第一密钥保护处理内使用所述第一装置密钥。

    半导体装置以及制造半导体装置的方法

    公开(公告)号:CN104350500B

    公开(公告)日:2017-04-12

    申请号:CN201280073559.6

    申请日:2012-05-30

    Abstract: 描述了具有多个芯片上处理器(100、101、102)、多个密钥RAM(110、111、112)、多个密钥RAM控制器(120、121、122)、熔丝存储体(200)和启动控制器(500)的半导体装置(10)。所述启动控制器(500)被布置成在第一编程阶段期间根据第一装置密钥(210)的规模分配所述熔丝存储体(200)内的第一阵列熔丝以将所述第一装置密钥存储在所述熔丝存储体(200)内,以及在启动时间期间,将所述第一装置密钥提供给第一密钥RAM控制器(120)。所述熔丝存储体控制器(300)被布置成在所述第一编程阶段利用所述第一装置密钥(210)编程所述第一阵列熔丝,在启动时间期间将所述第一装置密钥提供给所述启动控制器(500),以及在运行时间期间阻止访问所述熔丝存储体(200)内的所述第一装置密钥(210)。所述第一密钥RAM控制器(120)在启动时间期间被布置成将所述第一装置密钥存储在所述第一密钥RAM(110)内,并且在运行时间期间限制访问所述第一密钥RAM(110)内的所述第一装置密钥以由所述第一芯片上处理器(100)独占访问。在运行时间期间,所述第一芯片上处理器(100)被布置成从所述第一密钥RAM(110)检索所述第一装置密钥并且在所述第一密钥保护处理内使用所述第一装置密钥。

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