基于知晓封装状态的泄漏功耗减少

    公开(公告)号:CN106126762A

    公开(公告)日:2016-11-16

    申请号:CN201510395672.1

    申请日:2015-05-07

    CPC classification number: H03K19/0013 H03K3/012 H03K3/356156 H03K19/20

    Abstract: 本公开涉及基于知晓封装状态的泄漏功耗减少。多模块集成电路(IC)可以被配置在具有被使能或被禁止的不同模块的不同类型的封装中。可被禁止的模块具有被驱动电路,先验地知道被驱动电路具有低功耗输入向量,其将被驱动电路设置为低泄漏功耗状态。该模块还具有驱动电路,该驱动电路具有一个或多个知晓封装单元。该IC具有知晓封装控制器,其产生用于知晓封装单元的控制信号以确保来自知晓封装单元的输出被强制为特定值(即,逻辑-0或逻辑-1),使得当IC被组装到在其中模块被禁止的封装中时,低功耗输入向量被施加到被驱动电路。用这种方式,对于在其中某些模块被禁止的封装类型,降低了模块泄漏功耗。

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