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公开(公告)号:CN104080270A
公开(公告)日:2014-10-01
申请号:CN201310209342.X
申请日:2013-03-25
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/112 , H05K1/0268 , H05K3/225 , H05K3/3421 , H05K2201/09663 , H05K2203/176
Abstract: 本发明涉及用于电路板的分离垫。一种电子器件,例如电路板,具有用于连接至构件的接触部的触垫以及垫部互连。所述触垫具有物理分离的垫部。所述垫部互连电连接所述触垫的垫部,并独立于垫部上的任意安装连接。为单个触垫提供多个垫部,使得即使一个垫部发生例如脱落的损害,触垫也能工作。示例应用是EMC(电磁兼容)和/或ESD(静电放电)测试电路板。