公开(公告)号：CN1113369C

公开(公告)日：2003-07-02

申请号：CN95193492.9

申请日：1995-06-09

Applicant: 雷伊化学公司

Inventor： M·张 ,  M·S·汤普森 ,  J·托特 ,  W·C·毕得林

IPC: H01C17/00 ,  H01C1/14 ,  H01C7/02

CPC classification number: H01C1/1406 ,  H01C17/006 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T29/49085

Abstract: 电器件，特别是电路保护器件，包含导电聚合物元件，该元件的边缘是在不使用任何固体物质的情况下，沿所需路径折断导电聚合物元件而形成的。所产生的导电聚合物的内聚破坏形成特殊的断裂面。一种制备这类器件的方法包括：由两层金属片电极夹住PTC导电聚合物元件形成的薄板，在电极上腐蚀出断裂沟道，然后沿断裂沟道折断该板以形成单个器件。图中示出一个由该方法制备的电路保护器件。

公开(公告)号：CN1197535A

公开(公告)日：1998-10-28

申请号：CN95193492.9

申请日：1995-06-09

Applicant: 雷伊化学公司

Inventor： M·张 ,  M·S·汤普森 ,  J·托特 ,  W·C·毕得林

IPC: H01C17/00 ,  H01C1/14

CPC classification number: H01C1/1406 ,  H01C17/006 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T29/49085

Abstract: 电器件,特别是电路保护器件,包含导电聚合物元件,该元件的边缘是在不使用任何固体物质的情况下,沿所需路径折断导电聚合物元件而形成的。所产生的导电聚合物的内聚破坏形成特殊的断裂面。一种制备这类器件的方法包括:由两层金属片电极夹住PTC导电聚合物元件形成的薄板,在电极上腐蚀出断裂沟道,然后沿断裂沟道折断该板以形成单个器件。图中示出一个由该方法制备的电路保护器件。