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公开(公告)号:CN119054051A
公开(公告)日:2024-11-29
申请号:CN202280091166.1
申请日:2022-03-30
Applicant: 雅马哈智能机器控股株式会社 , 栗田工业株式会社
IPC: H01L21/304 , B23K20/24 , H01L21/02 , H01L21/52
Abstract: 一种电子零件清洗方法,对晶片的表面进行清洗,所述电子零件清洗方法包括:湿式清洗工序(S102~S104),利用氢水与纯水对晶片的表面进行湿式清洗;干式清洗工序(S109),在湿式清洗后,利用大气压等离子体对电子零件的表面进行干式清洗;以及氢水处理工序(S113),在干式清洗工序之后,使用将氢气溶解于水中而成的氢水对晶片的表面进行清洗。
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公开(公告)号:CN117157737A
公开(公告)日:2023-12-01
申请号:CN202280005063.9
申请日:2022-03-30
Applicant: 雅马哈智能机器控股株式会社
IPC: H01L21/304
Abstract: 本发明是一种对晶圆的表面进行清洗的电子零件清洗装置(100),所述电子零件清洗装置(100)包括湿式清洗单元(10)、干式清洗单元(40)、搬送单元、及控制单元(17),控制单元(17)在湿式清洗单元(10)中对晶圆(80)表面进行湿式清洗,将已清洗的晶圆(80)搬送至干式清洗单元(40),在干式清洗单元(40)中利用大气压等离子体对晶圆(80)表面进行干式清洗,将已干式清洗的晶圆(80)搬送至湿式清洗单元(10),进行氢水处理,所述氢水处理使用将氢气溶解于水中而成的氢水对晶圆(80)的表面进行亲水化。
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公开(公告)号:CN116325100A
公开(公告)日:2023-06-23
申请号:CN202080105720.8
申请日:2020-10-05
Applicant: 雅马哈智能机器控股株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 一种表面处理装置(20),针对利用氢键结接合于被接合物的对象物(130)的接合面,在所述接合之前,实施亲水化处理,所述表面处理装置(20)包括:支撑基座(22),支撑一个以上的所述对象物(130)的与接合面相反的面;以及吹附喷嘴(26),通过向由所述支撑基座(22)支撑的所述对象物(130)的接合面吹附具有与所述接合面的温度对应的饱和水蒸气压以上的水蒸气压的加湿空气,而在所述接合面暂时产生结露。
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公开(公告)号:CN117157736A
公开(公告)日:2023-12-01
申请号:CN202280004761.7
申请日:2022-03-30
Applicant: 雅马哈智能机器控股株式会社
IPC: H01L21/304
Abstract: 本发明是一种对晶圆(80)的表面(81)进行清洗的晶圆清洗装置(100),所述晶圆清洗装置(100)包括利用液体对晶圆(80)的表面(81)进行清洗的湿式清洗单元(10)、及利用大气压等离子体对晶圆(80)的表面(81)进行清洗的干式清洗单元(40),干式清洗单元(40)重合配置于湿式清洗单元(10)上。
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公开(公告)号:CN118985041A
公开(公告)日:2024-11-19
申请号:CN202280094661.8
申请日:2022-06-10
Applicant: 雅马哈智能机器控股株式会社 , 学校法人东京理科大学
IPC: H01L21/52
Abstract: 本发明的产品保持装置包括:载台(32),载置产品;以及振动元件(38),对被载置于所述载台(32)的所述产品(100)赋予超声波振动,使掉落下来的异物(110)在远离所述产品(100)的表面的位置飘起。而且,产品保持装置(30)还包括:移送机构(42),将飘起的所述异物(110)移送至俯视时处于所述产品(100)的外侧的位置;以及回收机构(50),回收所移送的所述异物(110)。
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