电子零件清洗装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117157737A

    公开(公告)日:2023-12-01

    申请号:CN202280005063.9

    申请日:2022-03-30

    Inventor: 菊地広 李瑾

    Abstract: 本发明是一种对晶圆的表面进行清洗的电子零件清洗装置(100),所述电子零件清洗装置(100)包括湿式清洗单元(10)、干式清洗单元(40)、搬送单元、及控制单元(17),控制单元(17)在湿式清洗单元(10)中对晶圆(80)表面进行湿式清洗,将已清洗的晶圆(80)搬送至干式清洗单元(40),在干式清洗单元(40)中利用大气压等离子体对晶圆(80)表面进行干式清洗,将已干式清洗的晶圆(80)搬送至湿式清洗单元(10),进行氢水处理,所述氢水处理使用将氢气溶解于水中而成的氢水对晶圆(80)的表面进行亲水化。

    表面处理装置及半导体装置的制造装置

    公开(公告)号:CN116325100A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202080105720.8

    申请日:2020-10-05

    Abstract: 一种表面处理装置(20),针对利用氢键结接合于被接合物的对象物(130)的接合面,在所述接合之前,实施亲水化处理,所述表面处理装置(20)包括:支撑基座(22),支撑一个以上的所述对象物(130)的与接合面相反的面;以及吹附喷嘴(26),通过向由所述支撑基座(22)支撑的所述对象物(130)的接合面吹附具有与所述接合面的温度对应的饱和水蒸气压以上的水蒸气压的加湿空气,而在所述接合面暂时产生结露。

    晶圆清洗装置及接合系统
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117157736A

    公开(公告)日:2023-12-01

    申请号:CN202280004761.7

    申请日:2022-03-30

    Inventor: 菊地広 李瑾

    Abstract: 本发明是一种对晶圆(80)的表面(81)进行清洗的晶圆清洗装置(100),所述晶圆清洗装置(100)包括利用液体对晶圆(80)的表面(81)进行清洗的湿式清洗单元(10)、及利用大气压等离子体对晶圆(80)的表面(81)进行清洗的干式清洗单元(40),干式清洗单元(40)重合配置于湿式清洗单元(10)上。

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