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发明公开
表面处理装置及半导体装置的制造装置审中-实审

公开(公告)号：CN116325100A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202080105720.8

申请日：2020-10-05

Applicant: 雅马哈智能机器控股株式会社

Inventor： 菊地広 , 李瑾 , 高野彻朗

IPC: H01L21/60

Abstract: 一种表面处理装置(20)，针对利用氢键结接合于被接合物的对象物(130)的接合面，在所述接合之前，实施亲水化处理，所述表面处理装置(20)包括：支撑基座(22)，支撑一个以上的所述对象物(130)的与接合面相反的面；以及吹附喷嘴(26)，通过向由所述支撑基座(22)支撑的所述对象物(130)的接合面吹附具有与所述接合面的温度对应的饱和水蒸气压以上的水蒸气压的加湿空气，而在所述接合面暂时产生结露。

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