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公开(公告)号：CN116979010A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202310237490.6
申请日：2023-03-13
Applicant: 隆达电子股份有限公司
Abstract: 本发明提出一种光源模块及其附有树脂成形体的封装结构。光源模块包括一导线架、一杯壳以及一光源。导线架包括一金属岛以及一导线架表面，其中，一第一沟槽以及一第二沟槽形成于该导线架表面，该金属岛位于该第一沟槽与该第二沟槽之间，该金属岛包括一金属岛顶面，该金属岛顶面的高度低于该导线架表面的高度。杯壳设于该导线架之上，其中，该杯壳覆盖该第一沟槽、该第二沟槽以及该金属岛。光源设于该导线架之上，并由该杯壳所环绕。
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公开(公告)号：CN109962145B
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201711422263.1
申请日：2017-12-25
Applicant: 隆达电子股份有限公司
Abstract: 一种导线架的制造方法以及成形体。导线架的制造方法包括：提供一金属板材，其中金属板材具有第一表面，接着朝向第一表面对金属板材进行第一冲压工序，以于金属板材形成预贯穿孔，以及朝向第一表面对预贯穿孔进行第二冲压工序，以形成贯穿孔结构。贯穿孔结构包括靠近第一表面的第一部分以及远离第一表面的第二部分，第二部分连接于第一部分，第二部分在平行于第一表面的平面上的正投影位于第一部分在平面上的正投影内，第一部分有第一宽度，第二部分具有第二宽度，第一部分与第二部分的一交界处具有第三宽度，且第三宽度小于第一宽度以及第二宽度。接着，导线架局部被模制体所包覆，因此减少了金属板材暴露于高温或是硫化环境的表面积。
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公开(公告)号：CN113363367A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202010151258.7
申请日：2020-03-06
Applicant: 隆达电子股份有限公司
Abstract: 一种发光二极管结构包括基板、框体、发光二极管芯片以及透光层。框体位于基板上且与基板共同构成一凹部，框体具有20％至40％的光反射率。发光二极管芯片位于凹部内的基板上。透光层填入凹部内以覆盖发光二极管芯片，其中发光二极管芯片的侧面发光强度大于其顶面发光强度。本案的能发光二极管结构能进一步扩大发光角度。
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公开(公告)号：CN119914841A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202410503921.3
申请日：2024-04-25
Applicant: 隆达电子股份有限公司
IPC: F21K9/68 , F21K9/69 , F21K9/235 , F21K9/238 , F21Y115/10
Abstract: 本发明公开一种光源模块，包括：一基板；一发光元件，设置于基板之上且发光元件具有发光面；一杯壳，设置于基板之上且具有顶表面，杯壳环绕发光元件设置而形成一容置空间，其中发光元件的发光面至基板的垂直距离大于或等于杯壳的顶表面至基板的垂直距离。
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公开(公告)号：CN117239034A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202211303186.9
申请日：2022-10-24
Applicant: 隆达电子股份有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L33/52 , H01L33/60 , H01L25/075
Abstract: 一种光源模块，包括一导线架、一光源、一杯壳以及一反射片。光源设于导线架之上，其中，光源提供一光线。杯壳设于导线架之上，其中，杯壳包括一杯口、多个厚壁区以及多个薄壁区，这些厚壁区以及薄壁区绕着光源设置而形成一空间。反射片覆盖于杯口，其中，至少部分的光线经由反射片反射，并通过这些厚壁区以及薄壁区而射出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115719787A
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202111629590.0
申请日：2021-12-28
Applicant: 隆达电子股份有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L33/20 , H01L33/60 , H01L33/58 , H01L25/075
Abstract: 一种发光装置包含电路基板、围墙、发光二极管芯片、荧光胶体以及盖板。围墙形成于电路基板上，借以共同形成凹杯。围墙具有透光与反射的性质，且具有高度H2。发光二极管芯片固晶于凹杯内的电路基板上，且具有一厚度H1。荧光胶体填充于凹杯内，且覆盖于发光二极管芯片上。盖板覆盖于荧光胶体上，盖板具有透光与反射的性质且具有一最大厚度H3微米，其中H3＝A*(H2/H1)+B，A的数值范围是10.5～15.5，B的数值范围是0.05～131.5。通过应用上述H2/H1比值与H3的关系，发光装置即能迅速获得符合背光模块需求的尺寸或生产参数，提升生产的效率。
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公开(公告)号：CN109962145A
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201711422263.1
申请日：2017-12-25
Applicant: 隆达电子股份有限公司
Abstract: 一种导线架的制造方法以及成形体。导线架的制造方法包括：提供一金属板材，其中金属板材具有第一表面，接着朝向第一表面对金属板材进行第一冲压工序，以于金属板材形成预贯穿孔，以及朝向第一表面对预贯穿孔进行第二冲压工序，以形成贯穿孔结构。贯穿孔结构包括靠近第一表面的第一部分以及远离第一表面的第二部分，第二部分连接于第一部分，第二部分在平行于第一表面的平面上的正投影位于第一部分在平面上的正投影内，第一部分有第一宽度，第二部分具有第二宽度，第一部分与第二部分的一交界处具有第三宽度，且第三宽度小于第一宽度以及第二宽度。接着，导线架局部被模制体所包覆，因此减少了金属板材暴露于高温或是硫化环境的表面积。
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公开(公告)号：CN209896061U
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201920823905.7
申请日：2019-06-03
Applicant: 隆达电子股份有限公司
Abstract: 一种发光二极管结构包含电性支架组、封装杯、保护元件以及至少一发光元件。电性支架组包含彼此分离的第一支架和第二支架，其中第二支架包含第一区和第二区。封装杯位于电性支架组上方且具有一开口暴露出一部分的第一支架和一部分的第二支架。保护元件被封装杯覆盖并设置于第二支架上。发光元件设置于开口内并电性连接第一支架和第二支架。此发光二极管结构可避免保护元件吸收光线而导致发光二极管结构的发光效率下降的问题。
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公开(公告)号：CN208157450U
公开(公告)日：2018-11-27
申请号：CN201820536495.3
申请日：2018-04-16
Applicant: 隆达电子股份有限公司
Abstract: 一种形成体及发光模块。发光模块包括基板、反射框体、以及发光晶片。基板包含具有第一沟槽的第一导线架、具有第二沟槽的第二导线架及用以电性隔离第一导线架和第二导线架的隔离件。反射框体设置于第一导线架和第二导线架之上，且包括第一底部、第二底部、以及围壁。第一底部嵌置于第一沟槽和第二沟槽中，且具有暴露出隔离件、第一导线架的一部分以及第二导线架的一部分的开口。第二底部由第一底部向外横向延伸出，且第二底部的顶表面高于第一底部的顶表面。围壁毗邻第二底部的外侧。发光晶片设置于开口上方并电性连接第一导线架和第二导线架。本发光模块在抗硫化能力上大幅提升，且可避免银层被污染而造成亮度降低的问题。
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