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公开(公告)号：CN103915555B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310041573.4
申请日：2013-02-01
Applicant: 隆达电子股份有限公司
IPC: H01L33/60
Abstract: 本发明公开一种发光二极管封装结构的制造方法，其包括：提供具有多数个固晶区与穿孔的基板，固晶区呈阵列排列，穿孔沿着基板的至少一边长及/或各固晶区的周围排列。粘贴具有多数个孔洞对齐穿孔的抗热胶布于基板的背面。将一模具合模至基板正面，模具包括具有倾斜侧壁的多数个凹槽，对应穿孔呈阵列排列。自基板的背面的孔洞与穿孔填充反射杯胶材至凹槽中并固化反射杯胶材。将模具离膜，用以在基板的正面形成多数个杯壁，每一个杯壁环绕各固晶区，再对基板进行切割。
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公开(公告)号：CN109962145A
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201711422263.1
申请日：2017-12-25
Applicant: 隆达电子股份有限公司
Abstract: 一种导线架的制造方法以及成形体。导线架的制造方法包括：提供一金属板材，其中金属板材具有第一表面，接着朝向第一表面对金属板材进行第一冲压工序，以于金属板材形成预贯穿孔，以及朝向第一表面对预贯穿孔进行第二冲压工序，以形成贯穿孔结构。贯穿孔结构包括靠近第一表面的第一部分以及远离第一表面的第二部分，第二部分连接于第一部分，第二部分在平行于第一表面的平面上的正投影位于第一部分在平面上的正投影内，第一部分有第一宽度，第二部分具有第二宽度，第一部分与第二部分的一交界处具有第三宽度，且第三宽度小于第一宽度以及第二宽度。接着，导线架局部被模制体所包覆，因此减少了金属板材暴露于高温或是硫化环境的表面积。
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公开(公告)号：CN109103318A
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201810637415.8
申请日：2018-06-20
Applicant: 隆达电子股份有限公司
CPC classification number: H01L33/62 , H01L21/4875 , H01L23/043 , H01L23/3157 , H01L33/22 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/97 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L33/483
Abstract: 一种发光二极管封装结构包括第一金属板、第二金属板，及模。第一金属板具有至少一第一突出部。第二金属板具有至少一第二突出部。模配置于第一金属板和第二金属板上，其中模具有第一侧表面、相对于第一侧表面的第二侧表面、第三侧表面，和相对于第三侧表面的第四侧表面，其中第一突出部和第二突出部分别自第一表面和第二表面突出，且第一金属板和第二金属板被第三侧表面和第四侧表面覆盖，其中第一侧表面和第三侧表面相交于第一边，而第一侧表面位于第一边和第一突出部之间的一部分为断裂面。本揭露的设计使得结构强度提升，使得冲压结构可避免损坏且具有较佳良率，且切割制程的执行可避免切割引线框架，以降低工具耗损的成本。
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公开(公告)号：CN109962145B
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201711422263.1
申请日：2017-12-25
Applicant: 隆达电子股份有限公司
Abstract: 一种导线架的制造方法以及成形体。导线架的制造方法包括：提供一金属板材，其中金属板材具有第一表面，接着朝向第一表面对金属板材进行第一冲压工序，以于金属板材形成预贯穿孔，以及朝向第一表面对预贯穿孔进行第二冲压工序，以形成贯穿孔结构。贯穿孔结构包括靠近第一表面的第一部分以及远离第一表面的第二部分，第二部分连接于第一部分，第二部分在平行于第一表面的平面上的正投影位于第一部分在平面上的正投影内，第一部分有第一宽度，第二部分具有第二宽度，第一部分与第二部分的一交界处具有第三宽度，且第三宽度小于第一宽度以及第二宽度。接着，导线架局部被模制体所包覆，因此减少了金属板材暴露于高温或是硫化环境的表面积。
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公开(公告)号：CN103943751A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201310046704.8
申请日：2013-02-06
Applicant: 隆达电子股份有限公司
CPC classification number: B29C45/02 , B29C45/14655 , B29K2101/10 , B29L2031/3406 , H01L33/00 , H01L33/483 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2933/0033 , H01L2933/0058 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开一种发光二极管承载座，其可包括一导线架、一座体以及一进料残留体。座体设置于导线架上且具有一凹槽，而凹槽底部具有一开口以暴露出部分导线架。凹槽的截面面积大小由导线架底部朝座体的顶面增加。进料残留体残留于座体中数个围绕凹槽的外壁的其中之一。进料残留体的断面沿着导线架朝座体的顶面的方向缩小。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113594323A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202010363316.2
申请日：2020-04-30
Applicant: 隆达电子股份有限公司
Abstract: 一种发光二极管封装体包含二第一金属电极层、二第二金属电极层、至少一发光二极管芯片以及一同质的封装胶体。二第二金属电极层分别位于二第一金属电极层的顶面上，且每一第二金属电极层的面积均小于每一第一金属电极层的面积。发光二极管芯片位于二第二金属电极层至少其中的一者上。同质的封装胶体包覆二第一金属电极层、二第二金属电极层以及发光二极管芯片，封装胶体可被发光二极管芯片发出的光线穿透。
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公开(公告)号：CN109103318B
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201810637415.8
申请日：2018-06-20
Applicant: 隆达电子股份有限公司
Abstract: 一种发光二极管封装结构包括第一金属板、第二金属板，及模。第一金属板具有至少一第一突出部。第二金属板具有至少一第二突出部。模配置于第一金属板和第二金属板上，其中模具有第一侧表面、相对于第一侧表面的第二侧表面、第三侧表面，和相对于第三侧表面的第四侧表面，其中第一突出部和第二突出部分别自第一表面和第二表面突出，且第一金属板和第二金属板被第三侧表面和第四侧表面覆盖，其中第一侧表面和第三侧表面相交于第一边，而第一侧表面位于第一边和第一突出部之间的一部分为断裂面。本揭露的设计使得结构强度提升，使得冲压结构可避免损坏且具有较佳良率，且切割制程的执行可避免切割引线框架，以降低工具耗损的成本。
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公开(公告)号：CN103199174B
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201210190039.5
申请日：2012-06-11
Applicant: 隆达电子股份有限公司
Inventor： 柯博喻
IPC: H01L33/48
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种发光二极管支架及发光二极管封装，发光二极管封装包括一发光二极管支架、一封装体及一发光组件。发光二极管支架在裸露于环境的部分至设置发光组件的部分之间具有多次弯折，以避免环境中水气或有害物质藉由发光二极管支架与封装体之间的间隙进入发光二极管封装内部。于是，发光组件的发光功效得以提高。
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公开(公告)号：CN103915555A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201310041573.4
申请日：2013-02-01
Applicant: 隆达电子股份有限公司
IPC: H01L33/60
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/60 , H01L2933/0033 , H01L2933/0058
Abstract: 本发明公开一种发光二极管封装结构的制造方法，其包括：提供具有多数个固晶区与穿孔的基板，固晶区呈阵列排列，穿孔沿着基板的至少一边长及/或各固晶区的周围排列。粘贴具有多数个孔洞对齐穿孔的抗热胶布于基板的背面。将一模具合模至基板正面，模具包括具有倾斜侧壁的多数个凹槽，对应穿孔呈阵列排列。自基板的背面的孔洞与穿孔填充反射杯胶材至凹槽中并固化反射杯胶材。将模具离膜，用以在基板的正面形成多数个杯壁，每一个杯壁环绕各固晶区，再对基板进行切割。
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公开(公告)号：CN103779476A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201210470540.7
申请日：2012-11-20
Applicant: 隆达电子股份有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L33/62 , F21V19/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/00014 , H01L33/486 , F21V19/002 , F21Y2101/00 , H01L33/62
Abstract: 本发明公开一种发光二极管封装结构及大照明角度的发光二极管灯具。发光二极管封装结构包括一基板、一发光二极管芯片与一封装胶材。基板包括一第一导电部分、一第二导电部分与一透明绝缘部分。第一导电部分与第二导电部分通过透明绝缘部分互相分开并受其围绕。第一导电部分与第二导电部分的表面具一粗糙结构与透明绝缘部分接合。发光二极管芯片设置在基板上并电连接于第一导电部分与第二导电部分。封装胶材位于基板上覆盖在发光二极管芯片。发光二极管芯片发出的光线可经由封装胶材与基板的透明绝缘部分出光。
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