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公开(公告)号：CN106543002B
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN201610812596.4
申请日：2016-09-09
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 罗门哈斯公司
Inventor： D·R·罗默 , M·M·扬基 , M·K·加拉格尔 , K·Y·王 , 刘向前 , R·J·蒂博 , K·S·霍 , G·D·普罗科普维奇 , C·奥康纳 , E·阿古德凯恩 , R·K·巴尔
IPC: C07C69/608 , C07C69/734 , C07C43/178 , C08F132/08 , C08F232/08 , C09D145/00
Abstract: 含芳基环丁烯的多官能单体适用于制备芳基环丁烯类聚合物涂层。包含以下各者的组合物提供具有降低的应力的芳基环丁烯类聚合物涂层：一种或多种含芳基环丁烯的多官能单体和一种或多种包含一种或多种芳基环丁烯单体作为聚合单元的寡聚物。这类组合物适用于制造电子装置。
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公开(公告)号：CN106893032B
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201611155313.X
申请日：2016-12-14
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
IPC: C08F220/64 , C08F230/08 , C08F218/18 , C08F216/12 , C08F226/02 , C08F216/36 , C09D4/06
Abstract: 本发明提供具有改进的物理特性，如伸长率的芳基环丁烯聚合物。还提供组合物和涂布此类芳基环丁烯聚合物的方法。
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公开(公告)号：CN106893033B
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201611156479.3
申请日：2016-12-14
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
IPC: C08F230/08 , C08F220/64 , C08F216/12 , C08F218/16 , C09D143/04
Abstract: 本发明提供具有改进的物理特性，如拉伸强度的芳基环丁烯聚合物。还提供组合物和涂布此类芳基环丁烯聚合物的方法。
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公开(公告)号：CN106893032A
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201611155313.X
申请日：2016-12-14
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
IPC: C08F220/64 , C08F230/08 , C08F218/18 , C08F216/12 , C08F226/02 , C08F216/36 , C09D4/06
Abstract: 本发明提供具有改进的物理特性，如伸长率的芳基环丁烯聚合物。还提供组合物和涂布此类芳基环丁烯聚合物的方法。
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公开(公告)号：CN105938801A
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201610091933.5
申请日：2016-02-19
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
IPC: H01L21/50 , H01L21/60 , H01L23/488
Abstract: 本发明公开了一种适用于短暂性地粘合两个表面(例如半导体基材有源侧和载体基材)的组合物，其含有粘合剂材料、剥离添加剂以及铜钝化剂。这些组合物可用于其中需要将一个部件短暂性粘合到具有铜表面的基材的电子器件制造中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106893033A
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201611156479.3
申请日：2016-12-14
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
IPC: C08F230/08 , C08F220/64 , C08F216/12 , C08F218/16 , C09D143/04
Abstract: 本发明提供具有改进的物理特性，如拉伸强度的芳基环丁烯聚合物。还提供组合物和涂布此类芳基环丁烯聚合物的方法。
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公开(公告)号：CN106046225A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610179301.4
申请日：2016-03-25
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯电子材料有限责任公司
IPC: C08F130/08 , C08F283/06 , C08F230/08 , C09D143/04 , C09D151/08
CPC classification number: C09D143/04 , B05D3/007 , B05D3/10 , C08G61/02 , C08G61/12 , C08G2261/3424 , C08G2261/344 , C08G2261/65 , C08L25/10 , C08L25/16 , C08L27/06 , C08L51/04 , C08L51/06 , C08L51/08 , C08L63/00 , C08L71/02 , C09D5/00 , C09D7/65 , C09J165/00 , H01L21/6835 , H01L2221/68318 , H05K3/285 , C08L65/00 , C08F130/08 , C08F283/06 , C08F283/065 , C09D151/08 , C08F230/08
Abstract: 本发明提供了具有增强的韧性的芳基环丁烯聚合物。本发明还提供了用于涂覆具有增强的韧性的芳基环丁烯聚合物的组合物和方法。
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公开(公告)号：CN105938801B
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201610091933.5
申请日：2016-02-19
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
IPC: H01L21/50 , H01L21/60 , H01L23/488
Abstract: 本发明公开了一种适用于短暂性地粘合两个表面(例如半导体基材有源侧和载体基材)的组合物，其含有粘合剂材料、剥离添加剂以及铜钝化剂。这些组合物可用于其中需要将一个部件短暂性粘合到具有铜表面的基材的电子器件制造中。
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公开(公告)号：CN106046225B
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201610179301.4
申请日：2016-03-25
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯电子材料有限责任公司
IPC: C08F130/08 , C08F283/06 , C08F230/08 , C09D143/04 , C09D151/08
CPC classification number: C09D143/04 , B05D3/007 , B05D3/10 , C08G61/02 , C08G61/12 , C08G2261/3424 , C08G2261/344 , C08G2261/65 , C08L25/10 , C08L25/16 , C08L27/06 , C08L51/04 , C08L51/06 , C08L51/08 , C08L63/00 , C08L71/02 , C09D5/00 , C09D7/65 , C09J165/00 , H01L21/6835 , H01L2221/68318 , H05K3/285 , C08L65/00
Abstract: 本发明提供了具有增强的韧性的芳基环丁烯聚合物。本发明还提供了用于涂覆具有增强的韧性的芳基环丁烯聚合物的组合物和方法。
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公开(公告)号：CN109748997B
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN201811293991.1
申请日：2018-11-01
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司
IPC: C08F212/08 , C08F226/06 , C08F212/12 , C08F220/18 , C09D125/08 , C09D125/14
Abstract: 本发明提供一种聚合物组合物，其包含呈共聚形式的一种或多种具有烷基、芳基、烷氧基、芳氧基、硫代烷基或硫代芳基环丁烯环取代基的可加成聚合的芳基环丁烯单体A、一种或多种芳香族可加成聚合的第二单体和一种或多种可加成聚合的选自以下的单体：一种或多种含有氮杂环的第三单体、一种或多种可加成聚合的第四单体，如丙烯酸正丁酯，或两种单体中的一种或多种。所述聚合物组合物可以用于制备具有改良的柔韧性的薄膜或涂层。还提供用于制备聚合物组合物的方法。
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