用以最小化丸粒结块的低应力封装设计

    公开(公告)号:CN109890722B

    公开(公告)日:2021-03-16

    申请号:CN201780061050.2

    申请日:2017-08-08

    Abstract: 一种封装配置包括:集装架,其包括顶部表面、底部表面及高度HP;袋装货物的第一堆叠,其具有总高度HL1、堆叠在所述集装架上且包括至少两个层;及支撑结构,其包括位于袋装货物的所述第一堆叠上方的至少四个壁面,所述壁面中的一个是顶部壁面且所述壁面中的至少三个是侧壁。所述支撑结构具有符合以下方程式中的一个的高度HC:当所述支撑结构的至少一个侧壁的底部末端定位于至少一个集装架的所述顶部表面上时,HC>HL1;或当所述支撑结构的至少一个侧壁的底部末端及所述集装架的所述底部表面两者均定位于同一表面上时,HC>HP+HL1。具有高度HAG的气隙位于袋装货物的所述第一堆叠的顶部层与所述支撑结构的所述顶部壁面之间。

    具有减少的嵌段的涂覆的烯烃类聚合物

    公开(公告)号:CN112533982B

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN201980050613.7

    申请日:2019-06-28

    Abstract: 一种形成涂覆的聚合物颗粒的方法,所述涂覆的聚合物颗粒包括:由包括烯烃类聚合物的聚合物组合物形成的聚合物颗粒;和由包括水性金属酸分散体和水性聚硅氧烷乳液的涂层组合物形成的涂层,所述方法包括以下:将所述水性金属酸分散体和所述水性聚硅氧烷乳液混合在一起以形成分散体/乳液混合物;将所述分散体/乳液混合物施加到所述聚合物颗粒的表面的一部分以形成湿涂覆的聚合物颗粒;干燥所述湿涂覆的聚合物颗粒以形成所述涂覆的聚合物颗粒。所述水性金属酸分散体和所述水性聚硅氧烷乳液也可以在分开的步骤中单独施加。

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