用以最小化丸粒结块的低应力封装设计

    公开(公告)号:CN109890722A

    公开(公告)日:2019-06-14

    申请号:CN201780061050.2

    申请日:2017-08-08

    Abstract: 一种封装配置包括:集装架,其包括顶部表面、底部表面及高度HP;袋装货物的第一堆叠,其具有总高度HL1、堆叠在所述集装架上且包括至少两个层;及支撑结构,其包括位于袋装货物的所述第一堆叠上方的至少四个壁面,所述壁面中的一个是顶部壁面且所述壁面中的至少三个是侧壁。所述支撑结构具有符合以下方程式中的一个的高度HC:当所述支撑结构的至少一个侧壁的底部末端定位于至少一个集装架的所述顶部表面上时,HC>HL1;或当所述支撑结构的至少一个侧壁的底部末端及所述集装架的所述底部表面两者均定位于同一表面上时,HC>HP+HL1。具有高度HAG的气隙位于袋装货物的所述第一堆叠的顶部层与所述支撑结构的所述顶部壁面之间。

    组合式负载盖
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114174190A

    公开(公告)日:2022-03-11

    申请号:CN202080051910.6

    申请日:2020-07-06

    Abstract: 一种组合式负载盖包括顶板、联接到所述顶板并从所述顶板向下延伸的至少一个第一侧板、以及联接到所述顶板并从所述顶板向下延伸的至少一个第二侧板。所述第二侧板之一可以与所述第一侧板之一相邻或相对。所述第一侧板的平均厚度大于所述第二侧板的平均厚度,其中板的所述平均厚度是在所述板的表面区域上平均的所述板的外表面与内表面之间的距离。所述第一侧板、所述第二侧板和所述顶板限定空腔,所述空腔被配置为收纳至少一个组合式负载。

    用以最小化丸粒结块的低应力封装设计

    公开(公告)号:CN109890722B

    公开(公告)日:2021-03-16

    申请号:CN201780061050.2

    申请日:2017-08-08

    Abstract: 一种封装配置包括:集装架,其包括顶部表面、底部表面及高度HP;袋装货物的第一堆叠,其具有总高度HL1、堆叠在所述集装架上且包括至少两个层;及支撑结构,其包括位于袋装货物的所述第一堆叠上方的至少四个壁面,所述壁面中的一个是顶部壁面且所述壁面中的至少三个是侧壁。所述支撑结构具有符合以下方程式中的一个的高度HC:当所述支撑结构的至少一个侧壁的底部末端定位于至少一个集装架的所述顶部表面上时,HC>HL1;或当所述支撑结构的至少一个侧壁的底部末端及所述集装架的所述底部表面两者均定位于同一表面上时,HC>HP+HL1。具有高度HAG的气隙位于袋装货物的所述第一堆叠的顶部层与所述支撑结构的所述顶部壁面之间。

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