公开(公告)号：CN110383397A

公开(公告)日：2019-10-25

申请号：CN201880015783.7

申请日：2018-01-17

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： M·埃斯吉尔 ,  C·J·克密科 ,  黄文艺 ,  T·J·帕森斯

IPC: H01B7/18 ,  G02B6/44

Abstract: 本公开提供了一种经涂覆导体(10)。所述经涂覆导体(10)包括导体(2)和所述导体上的涂层(4)。所述涂层包括(i)由聚合材料构成的环形壁(6)，所述环形壁(6)包围所述导体的至少一部分；(ii)沿所述环形壁(6)的外表面的长度延伸的多个通道(8)；以及(iii)位于所述通道中的滑动材料，所述滑动材料在所述通道中形成毛细管结构，并且所述毛细管结构从所述环形壁(6)径向向外突出。

公开(公告)号：CN110178067B

公开(公告)日：2021-09-24

申请号：CN201880007104.1

申请日：2018-01-17

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： M·埃斯吉尔 ,  C·J·克密科 ,  黄文艺 ,  T·J·帕森斯

IPC: G02B6/44

Abstract: 本公开提供了一种导管(10)。所述导管(10)包含(i)环形壁(66)，所述环形壁由聚合物材料构成，所述环形壁(66)限定环形通路；(ii)多个通道(68)，所述多个通道沿所述环形壁(66)的内表面(62)的长度延伸；以及(iii)滑动材料，所述滑动材料定位在所述通道(68)中，所述滑动材料在所述通道(68)中形成毛细管结构(70)，并且所述毛细管结构(70)从所述环形壁(66)径向向内突出。

公开(公告)号：CN110178067A

公开(公告)日：2019-08-27

申请号：CN201880007104.1

申请日：2018-01-17

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： M·埃斯吉尔 ,  C·J·克密科 ,  黄文艺 ,  T·J·帕森斯

IPC: G02B6/44

Abstract: 本公开提供了一种导管(10)。所述导管(10)包含(i)环形壁(66)，所述环形壁由聚合物材料构成，所述环形壁(66)限定环形通路；(ii)多个通道(68)，所述多个通道沿所述环形壁(66)的内表面(62)的长度延伸；以及(iii)滑动材料，所述滑动材料定位在所述通道(68)中，所述滑动材料在所述通道(68)中形成毛细管结构(70)，并且所述毛细管结构(70)从所述环形壁(66)径向向内突出。

公开(公告)号：CN110050026A

公开(公告)日：2019-07-23

申请号：CN201780074667.8

申请日：2017-12-18

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： A·L·罗瑞 ,  M·埃斯吉尔 ,  C·J·克密科 ,  R·M·帕特尔 ,  K·M·塞文

IPC: C08L23/08

Abstract: 本公开提供一种方法。在一个实施例中，所述方法包括将具有55至85的I21/I2比率的宽分子量分布(MWD)的基于乙烯的聚合物与具有20至50的I21/I2比率的窄MWD的基于乙烯的聚合物共混。所述方法包括形成共混物组分，其包含20重量％至45重量％的所述宽MWD的基于乙烯的聚合物，80重量％至55重量％的所述窄MWD的基于乙烯的聚合物和任选的炭黑。所述共混物组分具有0.925g/cc至0.955g/cc的密度和30至55的I21/I2比率。所述方法包括将所述共混物组分以大于1.02m/s的速率在导体上挤出，以及形成具有30微英寸至80微英寸的表面光滑度的导体护套。

公开(公告)号：CN104884523B

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201380067334.4

申请日：2013-12-03

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： K·M·塞文 ,  C·J·克密科

IPC: C08L23/06 ,  C08K3/26 ,  C08K5/092 ,  C08K5/098

Abstract: 本发明提供一种组合物，包含高密度聚乙烯(HDPE)和成核组分与任选的添加剂的掺合物，其量可有效地减少经挤压组合物和由所述组合物制成的组件的收缩。

公开(公告)号：CN110383397B

公开(公告)日：2021-07-06

申请号：CN201880015783.7

申请日：2018-01-17

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： M·埃斯吉尔 ,  C·J·克密科 ,  黄文艺 ,  T·J·帕森斯

IPC: H01B7/18 ,  G02B6/44

Abstract: 本公开提供了一种经涂覆导体(10)。所述经涂覆导体(10)包括导体(2)和所述导体上的涂层(4)。所述涂层包括(i)由聚合材料构成的环形壁(6)，所述环形壁(6)包围所述导体的至少一部分；(ii)沿所述环形壁(6)的外表面的长度延伸的多个通道(8)；以及(iii)位于所述通道中的滑动材料，所述滑动材料在所述通道中形成毛细管结构，并且所述毛细管结构从所述环形壁(6)径向向外突出。

公开(公告)号：CN108028103A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680053206.8

申请日：2016-09-06

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： M·埃斯吉尔 ,  黄文艺 ,  C·J·克密科

IPC: H01B7/285 ,  H01B7/18 ,  H01B7/38 ,  H01B7/28 ,  H01B13/14

CPC classification number: H01B7/38 ,  H01B3/28 ,  H01B3/302 ,  H01B3/441 ,  H01B3/46 ,  H01B7/185 ,  H01B7/285 ,  H01B7/365 ,  H01B13/14 ,  Y02A30/14

Abstract: 经涂布导体，包含导体和至少部分围绕所述导体的可剥离聚合涂层，其中所述可剥离聚合涂层包含1到8个微毛细管，所述微毛细管包含具有比所述聚合涂层的所述聚合基质材料低的弯曲模量的弹性体聚合物。还公开用于制备这类经涂布导体的方法。

公开(公告)号：CN110050026B

公开(公告)日：2022-05-31

申请号：CN201780074667.8

申请日：2017-12-18

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： A·L·罗瑞 ,  M·埃斯吉尔 ,  C·J·克密科 ,  R·M·帕特尔 ,  K·M·塞文

IPC: C08L23/08

Abstract: 本公开提供一种方法。在一个实施例中，所述方法包括将具有55至85的I21/I2比率的宽分子量分布(MWD)的基于乙烯的聚合物与具有20至50的I21/I2比率的窄MWD的基于乙烯的聚合物共混。所述方法包括形成共混物组分，其包含20重量％至45重量％的所述宽MWD的基于乙烯的聚合物，80重量％至55重量％的所述窄MWD的基于乙烯的聚合物和任选的炭黑。所述共混物组分具有0.925g/cc至0.955g/cc的密度和30至55的I21/I2比率。所述方法包括将所述共混物组分以大于1.02m/s的速率在导体上挤出，以及形成具有30微英寸至80微英寸的表面光滑度的导体护套。

公开(公告)号：CN105122111B

公开(公告)日：2021-01-08

申请号：CN201480020813.5

申请日：2014-04-03

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： B·陈 ,  M·埃斯吉尔 ,  J·M·柯吉恩 ,  C·J·克密科 ,  A·L·罗瑞 ,  S·普加里

IPC: G02B6/44

Abstract: 本发明涉及具有增滑剂的聚合性组合物，所述增滑剂包含聚硅氧和脂肪酸酰胺。这类聚合性组合物在与含有单独的聚硅氧或脂肪酸酰胺的聚合性组合物相比时可呈现较低的摩擦系数。这类聚合性组合物适用于多种制品，包括例如导线和电缆护套。

公开(公告)号：CN105122111A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201480020813.5

申请日：2014-04-03

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： B·陈 ,  M·埃斯吉尔 ,  J·M·柯吉恩 ,  C·J·克密科 ,  A·L·罗瑞 ,  S·普加里

IPC: G02B6/44

Abstract: 本发明涉及具有增滑剂的聚合性组合物，所述增滑剂包含聚硅氧和脂肪酸酰胺。这类聚合性组合物在与含有单独的聚硅氧或脂肪酸酰胺的聚合性组合物相比时可呈现较低的摩擦系数。这类聚合性组合物适用于多种制品，包括例如导线和电缆护套。