公开(公告)号：CN110050026B

公开(公告)日：2022-05-31

申请号：CN201780074667.8

申请日：2017-12-18

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： A·L·罗瑞 ,  M·埃斯吉尔 ,  C·J·克密科 ,  R·M·帕特尔 ,  K·M·塞文

IPC: C08L23/08

Abstract: 本公开提供一种方法。在一个实施例中，所述方法包括将具有55至85的I21/I2比率的宽分子量分布(MWD)的基于乙烯的聚合物与具有20至50的I21/I2比率的窄MWD的基于乙烯的聚合物共混。所述方法包括形成共混物组分，其包含20重量％至45重量％的所述宽MWD的基于乙烯的聚合物，80重量％至55重量％的所述窄MWD的基于乙烯的聚合物和任选的炭黑。所述共混物组分具有0.925g/cc至0.955g/cc的密度和30至55的I21/I2比率。所述方法包括将所述共混物组分以大于1.02m/s的速率在导体上挤出，以及形成具有30微英寸至80微英寸的表面光滑度的导体护套。

公开(公告)号：CN105122111B

公开(公告)日：2021-01-08

申请号：CN201480020813.5

申请日：2014-04-03

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： B·陈 ,  M·埃斯吉尔 ,  J·M·柯吉恩 ,  C·J·克密科 ,  A·L·罗瑞 ,  S·普加里

IPC: G02B6/44

Abstract: 本发明涉及具有增滑剂的聚合性组合物，所述增滑剂包含聚硅氧和脂肪酸酰胺。这类聚合性组合物在与含有单独的聚硅氧或脂肪酸酰胺的聚合性组合物相比时可呈现较低的摩擦系数。这类聚合性组合物适用于多种制品，包括例如导线和电缆护套。

公开(公告)号：CN105122111A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201480020813.5

申请日：2014-04-03

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： B·陈 ,  M·埃斯吉尔 ,  J·M·柯吉恩 ,  C·J·克密科 ,  A·L·罗瑞 ,  S·普加里

IPC: G02B6/44

Abstract: 本发明涉及具有增滑剂的聚合性组合物，所述增滑剂包含聚硅氧和脂肪酸酰胺。这类聚合性组合物在与含有单独的聚硅氧或脂肪酸酰胺的聚合性组合物相比时可呈现较低的摩擦系数。这类聚合性组合物适用于多种制品，包括例如导线和电缆护套。

公开(公告)号：CN104937067A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201380070425.3

申请日：2013-12-17

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： A·L·罗瑞 ,  M·埃斯吉尔

IPC: C09K5/10

CPC classification number: H05K7/20645 ,  C09K5/10 ,  G06F1/20 ,  G06F2200/201 ,  H05K7/20636

Abstract: 用于浸没冷却电子硬件装置的液体冷却介质。所述液体冷却介质包含脂肪酸碳链长度在6到12个碳原子范围内的饱和介质链甘油三酯。所述液体冷却介质可用以浸没冷却如计算机服务器、服务器主板以及微处理器的装置。

公开(公告)号：CN110050026A

公开(公告)日：2019-07-23

申请号：CN201780074667.8

申请日：2017-12-18

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： A·L·罗瑞 ,  M·埃斯吉尔 ,  C·J·克密科 ,  R·M·帕特尔 ,  K·M·塞文

IPC: C08L23/08

Abstract: 本公开提供一种方法。在一个实施例中，所述方法包括将具有55至85的I21/I2比率的宽分子量分布(MWD)的基于乙烯的聚合物与具有20至50的I21/I2比率的窄MWD的基于乙烯的聚合物共混。所述方法包括形成共混物组分，其包含20重量％至45重量％的所述宽MWD的基于乙烯的聚合物，80重量％至55重量％的所述窄MWD的基于乙烯的聚合物和任选的炭黑。所述共混物组分具有0.925g/cc至0.955g/cc的密度和30至55的I21/I2比率。所述方法包括将所述共混物组分以大于1.02m/s的速率在导体上挤出，以及形成具有30微英寸至80微英寸的表面光滑度的导体护套。