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公开(公告)号:CN1048446C
公开(公告)日:2000-01-19
申请号:CN93116897.X
申请日:1993-07-21
Applicant: 阿木普-阿克佐迭片公司
CPC classification number: B32B37/02 , B29C70/083 , B29C70/202 , B29C70/504 , B29K2105/0845 , B29K2105/108 , B29L2031/3425 , B32B37/1027 , B32B37/226 , B32B2305/10 , B32B2457/08 , H05K1/0366 , H05K3/022 , H05K3/4626 , H05K2201/0287 , Y10S428/901 , Y10T156/1084 , Y10T428/24074 , Y10T428/24132 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明涉及制造复合层压材料、更优选的为交叉层层压材料的方法,在该方法中,装有基料的单向取向(UD)的纤维与预成形的、不流动的UD复合材料或交叉层层压材料一起以至少为两个不同的取向的各层的形式通过层压区。更具体说,本发明涉及特别适用作即刷电路板支承基材的复合材料的制造方法。本发明的方法特别涉及使用双带压机制造预成形的、不流动的UD复合材料和成品层压材料。本发明还包括印刷电路板(PWBs)和多层的PWBs。
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公开(公告)号:CN1219469A
公开(公告)日:1999-06-16
申请号:CN97104990.4
申请日:1993-07-21
Applicant: 阿木普-阿克佐迭片公司
CPC classification number: B32B37/02 , B29C70/083 , B29C70/202 , B29C70/504 , B29K2105/0845 , B29K2105/108 , B29L2031/3425 , B32B37/1027 , B32B37/226 , B32B2305/10 , B32B2457/08 , H05K1/0366 , H05K3/022 , H05K3/4626 , H05K2201/0287 , Y10S428/901 , Y10T156/1084 , Y10T428/24074 , Y10T428/24132 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明涉及制造复合层压材料、更优选的为交叉层层压材料的方法,在该方法中,装有基料的单向取向(UD)的纤维与预成形的、不流动的UD复合材料或交叉层层压材料一起以至少为两个不同的取向的各层的形式通过层压区。更具体说,本发明涉及特别适用作即刷电路板支承基材的复合材料的制造方法。本发明的方法特别涉及使用双带压机制造预成形的、不流动的UD复合材料和成品层压材料。本发明还包括印刷电路板(PWBs)和多层的PWBs。
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