公开(公告)号：CN101971315B

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN200980109142.9

申请日：2009-06-02

Applicant: 阿德威尔斯股份有限公司 ,  尔必达存储器股份有限公司

Inventor： 中居诚也 ,  樱田伸一

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L21/67092 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68742 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/758 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15788 ,  Y10S269/903 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53265 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种安装装置，该装置能够效率良好且高精度地将芯片等部件安装到基板上。在具有开口部(K5)的旋转工作台(22)的上表面载置晶片，在开口部(K5)中升降支承部以及保持芯片的头部，将晶片与芯片抵接并在局部夹持二者，并通过加热使其接合。然后，退避支承部和头部，并在晶片和旋转工作台(22)之间插入在保持工作台上具备的升降臂，从而使晶片上升，并且旋转移动旋转工作台(22)而使开口部(K5)相对于晶片移动。然后，再次将晶片载置在旋转工作台(22)的上表面，来进行接合动作。

公开(公告)号：CN102522359A

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN201210001133.1

申请日：2009-06-02

Applicant: 阿德威尔斯股份有限公司 ,  尔必达存储器股份有限公司

Inventor： 中居诚也 ,  樱田伸一

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/67092 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68742 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/758 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15788 ,  Y10S269/903 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53265 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种安装方法，将被安装物安装到基板上，其包括：将所述基板载置到工作台上的工序；将所述基板上的应该安装所述被安装物的区域选择性地加热到比其周边部分高的温度，同时将所述被安装物安装到所述基板上的工序。

公开(公告)号：CN101971315A

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200980109142.9

申请日：2009-06-02

Applicant: 阿德威尔斯股份有限公司 ,  尔必达存储器股份有限公司

Inventor： 中居诚也 ,  樱田伸一

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L21/67092 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68742 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/758 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15788 ,  Y10S269/903 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53265 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种安装装置，该装置能够效率良好且高精度地将芯片等部件安装到基板上。在具有开口部(K5)的旋转工作台(22)的上表面载置晶片，在开口部(K5)中升降支承部以及保持芯片的头部，将晶片与芯片抵接并在局部夹持二者，并通过加热使其接合。然后，退避支承部和头部，并在晶片和旋转工作台(22)之间插入在保持工作台上具备的升降臂，从而使晶片上升，并且旋转移动旋转工作台(22)而使开口部(K5)相对于晶片移动。然后，再次将晶片载置在旋转工作台(22)的上表面，来进行接合动作。