公开(公告)号：CN109076715A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780025659.4

申请日：2017-04-27

Applicant: 阿尔卡特朗讯公司

Inventor： P·J·布朗 ,  A·尚

IPC: H05K7/10 ,  G01R1/04

Abstract: 公开了一种用于夹持球栅阵列(BGA)(170)的多个球的插座装置(100)，其包括：电绝缘材料的基座构件(130)；被设置在基座构件中的电触头对阵列(160)，其采用对应于与插座装置配合的所述BGA的端子球配置的配置；第一板构件(112)，其被设置为能够在所述基座构件上滑动并具有多个平行的延伸构件(150)，这些延伸构件从基座构件延伸并被配置为穿过电触头对阵列；第二板构件(114)，其被设置为能够在所述基座构件上滑动并具有多个平行的延伸构件(150)，这些延伸构件从基座构件延伸并被配置为穿过电触头对阵列；所述第一板构件的多个平行的延伸构件被设置在所述第二板构件的多个平行的延伸构件之间；多个绝缘结节(140)，其被设置在每个延伸构件上，其中这些结节形成与所述电触头对阵列对应的阵列；以及第一板构件和第二板构件能够在所述基座构件上相对彼此移动，由此多个绝缘结节促使对应的多个电触头与插座中的BGA的多个球电接合。

公开(公告)号：CN107113959A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580060937.0

申请日：2015-11-04

Applicant: 阿尔卡特朗讯公司

Inventor： P·J·布朗 ,  A·尚

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/0251 ,  G06F17/5077 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/0207

Abstract: 公开了一种具有背钻可靠性锚(314、326、328、340)的多层印刷电路板(PCB)(300)以及相关联的方法和机器可读存储介质。该多层PCB包括非功能焊盘，以向在背钻的电镀通孔式(PTH)过孔(304，316，330)上的信号焊盘(310、322、326)提供机械加固。

公开(公告)号：CN102804366A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201180014883.6

申请日：2011-03-01

Applicant: 阿尔卡特朗讯公司

Inventor： P·J·布朗 ,  A·尚

IPC: H01L23/16

Abstract: 各种示范性实施例涉及用于集成电路（IC）的加劲件。加劲件可以附接到IC并且可以利用平面部分和一个或多个从平面部分以非零角度突出的梁部分。可选地，加劲件可以包括由邻近IC的侧面的梁部分形成的框架。加劲件可以向IC封装提供附加刚度以防止IC在焊接期间翘曲。

公开(公告)号：CN102804366B

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201180014883.6

申请日：2011-03-01

Applicant: 阿尔卡特朗讯公司

Inventor： P·J·布朗 ,  A·尚

IPC: H01L23/16

Abstract: 各种示范性实施例涉及用于集成电路（IC）的加劲件。加劲件可以附接到IC并且可以利用平面部分和一个或多个从平面部分以非零角度突出的梁部分。可选地，加劲件可以包括由邻近IC的侧面的梁部分形成的框架。加劲件可以向IC封装提供附加刚度以防止IC在焊接期间翘曲。