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公开(公告)号：CN1197442C
公开(公告)日：2005-04-13
申请号：CN01118234.2
申请日：2001-05-24
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
CPC classification number: H05K3/403 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/15313 , H01L2924/19041 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K3/246 , H05K2201/0317 , H05K2201/0347 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
Abstract: 一种适于小型化且高频特性优良的电子电路组件。在氧化铝基板(21)上形成电容器(C8～C10)和布线图形(P2)，同时把部分布线图形(P2)作为连接区(25)搭载晶体管(Tr3)的裸芯片(26)。电容器(C8～C10)中，把电容器(C9)的上部电极(24)与裸芯片(26)的下表面的集电极电极(26a)相连接。且把电容器(C8，C10)的上部电极作为接合区，把裸芯片(26)的上表面的基极电极(26b)和发射极电极(26c)连接到电容器(C8，C10)的上部电极(24)上，在上述连接区(25)的内部设置开口。
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公开(公告)号：CN1431775A
公开(公告)日：2003-07-23
申请号：CN03101075.X
申请日：2003-01-09
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H03H9/1071 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H03H9/0585 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够防止由于表面声波芯片的发热而引起温度过度上升的高可靠性的表面声波滤波器。本发明的表面声波滤波器，表面声波芯片(2)安装在多层基板(1)的凹部(1a)内，用密封板(4)覆盖该凹部(1a)，并在基板(1)的外表面设置了与表面声波芯片(2)导通的端面电极(3)，在与多层基板(1)的密封板(4)侧相反的侧面设置散热用的金属导体(7)，同时在基板(1)上设置一端与该金属导体(7)连接的通孔(8)，该通孔(8)的另一端与表面声波芯片(2)通过金属材料(例如导电性的粘接层9)连接。
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公开(公告)号：CN1242552C
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN03101075.X
申请日：2003-01-09
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H03H9/1071 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H03H9/0585 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够防止由于表面声波芯片的发热而引起温度过度上升的高可靠性的表面声波滤波器。本发明的表面声波滤波器，表面声波芯片(2)安装在多层基板(1)的凹部(1a)内，用密封板(4)覆盖该凹部(1a)，并在基板(1)的外表面设置了与表面声波芯片(2)导通的端面电极(3)，在与多层基板(1)的密封板(4)侧相反的侧面设置散热用的金属导体(7)，同时在基板(1)上设置一端与该金属导体(7)连接的通孔(8)，该通孔(8)的另一端与表面声波芯片(2)通过金属材料(例如导电性的粘接层9)连接。
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公开(公告)号：CN1208835C
公开(公告)日：2005-06-29
申请号：CN01118123.0
申请日：2001-05-17
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
CPC classification number: H02M7/003 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48265 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15313 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/16 , H05K3/403 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明提供一种电子电路组件，其包括在氧化铝基板上，通过薄膜方式形成的包含电容器和电阻器以及电感元件的电路元件，其中，该电子电路组件还包括：通过导线焊接于上述氧化铝基板上的半导体裸片，上述电感元件至少具有共振频率设定用电感元件，该共振频率设定用电感元件呈螺旋状，通过薄膜方式形成，通过薄膜方式形成与上述共振频率设定用电感元件连接的调整用导电图形，通过该调整用导电图形的修整处理，将上述共振频率设定用电感元件的圈数增加，从而调整共振频率。
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公开(公告)号：CN1201643C
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN01118235.0
申请日：2001-05-24
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
CPC classification number: H05K3/403 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L27/016 , H01L2224/05599 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48265 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15313 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K1/16 , H05K3/246 , H05K2201/0317 , H05K2201/0347 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
Abstract: 一种电子电路组件，在氧化铝基板上以薄膜形式形成包括电容器和电阻以及电感元件的电路元件和与这些电路元件相连接的导电图形，还具有半导体裸芯片，该半导体裸芯片搭载在上述氧化铝基板上，同时，与上述导电图形进行引线接合，其特征在于，在上述氧化铝基板的侧面上设置与上述导电图形相连接的端面电极。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1332599A
公开(公告)日：2002-01-23
申请号：CN01118122.2
申请日：2001-05-17
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
Inventor： 井上明彦
CPC classification number: H01L23/552 , H01L23/3135 , H01L23/60 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/48227 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/0218 , H05K3/284 , H05K3/403 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
Abstract: 一种平面安装型电子电路组件。在基板1上形成电阻器或电容器等电路元件3和导电图形,并通过导线焊接晶体管等半导体裸片4,使部分导电图形在基板1的边缘露出,形成接地图形5。在基板1中的除接地图形5以外的区域,浇注绝缘性保护层6来覆盖电路元件3和半导体裸片4,通过加压等方式,对该保护层6的顶面进行平整化处理。另外,在该保护层6的顶面和接地图形5上涂敷该粘接剂7,使屏蔽罩2与接地图形5导通。
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公开(公告)号：CN1240258C
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN01118146.X
申请日：2001-05-18
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
CPC classification number: H05K3/403 , H01L23/647 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48265 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15313 , H01L2924/181 , H01L2924/19015 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K1/16 , H05K3/246 , H05K2201/0317 , H05K2201/0347 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种适于小型化且输出调整更为简单的电子电路组件。本电子电路组件是在氧化铝基板上以薄膜形式形成电路元件和连接这些电路元件的导电图样P，其中电路元件包括电容C1-C7，电阻R1-R3以及电感元件L1-L3等，把二极管D1和晶体管Tr1的半导体裸芯片引线接合到导电图样P的连接区上，而且，只调整晶体管Tr1的基极偏压用分压电阻R1、R2和发射极电阻R3中的发射极电阻R3而调整输出。
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公开(公告)号：CN1334696A
公开(公告)日：2002-02-06
申请号：CN01118235.0
申请日：2001-05-24
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
CPC classification number: H05K3/403 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L27/016 , H01L2224/05599 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48265 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15313 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K1/16 , H05K3/246 , H05K2201/0317 , H05K2201/0347 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
Abstract: 一种适合于小型化的平面安装型电子电路组件。在氧化铝基板1上以薄膜形式形成包括电容器C1～C7和电阻R1～R3以及电感元件L1～L3的电路元件和与这些电路元件相连接的导电图形P,把二极管D1和晶体管Tr1的半导体裸芯片与导电图形P的连接区进行引线接合,并且在氧化铝基板1的侧面上设置与导电图形P的接地电极和输入输出电极相连接的端面电极3。
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公开(公告)号：CN1334695A
公开(公告)日：2002-02-06
申请号：CN01118234.2
申请日：2001-05-24
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
CPC classification number: H05K3/403 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/15313 , H01L2924/19041 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K3/246 , H05K2201/0317 , H05K2201/0347 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
Abstract: 一种适于小型化且高频特性优良的电子电路组件。在氧化铝基板21上形成电容器C8～C10和布线图形P2,同时把部分布线图形P2作为连接区25搭载晶体管Tr3的裸芯片26。电容器C8～C10中,把电容器C9的上部电极24与裸芯片26的下表面的集电极电极26a相连接。且把电容器C8,C10的上部电极作为接合区,把裸芯片26的上表面的基极电极26b和发射极电极26c连接到电容器C8,C10的上部电极24上。
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公开(公告)号：CN1332601A
公开(公告)日：2002-01-23
申请号：CN01118146.X
申请日：2001-05-18
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
CPC classification number: H05K3/403 , H01L23/647 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48265 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15313 , H01L2924/181 , H01L2924/19015 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K1/16 , H05K3/246 , H05K2201/0317 , H05K2201/0347 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种适于小型化且输出调整更为简单的电子电路组件。本电子电路组件是在氧化铝基板上以薄膜形式形成电路元件和连接这些电路元件的导电图样P,其中电路元件包括电容C1－C7,电阻R1－R3以及电感元件L1－L3等,把二极管D1和晶体管Tr1的半导体裸芯片引线接合到导电图样P的连接区上,而且,只调整晶体管Tr1的基极偏压用分压电阻R1、R2和发射极电阻R3中的发射极电阻R3而调整输出。
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