公开(公告)号：CN108550557B

公开(公告)日：2020-06-09

申请号：CN201810226859.2

申请日：2018-03-19

Applicant: 长江存储科技有限责任公司

Inventor： 李志 ,  李前辉

IPC: H01L23/367 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明提出了一种固液一体式芯片散热器及其制造工艺，属于散热和封装技术领域。所述散热器用于对设置于硅衬底或以其他材料制成的衬底上的芯片进行封装和散热；所述散热器包括外壳，外壳包括上下两部分，分别为外壳上部和外壳下部，其中外壳上部形成多个散热片，在多个散热片内容纳有易挥发液体，外壳下部包括与芯片四周匹配的侧壁，侧壁内侧与芯片四周通过胶密封，外壳上部和外壳下部之间通过导热材料形成的隔断分隔，在所述隔断、芯片以及侧壁形成的密封空间中填充有金属镓。所述散热器将封装和散热集成在一起，并通过固液双层散热结构提升散热性能，解决了过去散热方法所带来产品整体体积激增的问题，并且可以进行集成化大规模批量生产。

公开(公告)号：CN108550557A

公开(公告)日：2018-09-18

申请号：CN201810226859.2

申请日：2018-03-19

Applicant: 长江存储科技有限责任公司

Inventor： 李志 ,  李前辉

IPC: H01L23/367 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明提出了一种固液一体式芯片散热器及其制造工艺，属于散热和封装技术领域。所述散热器用于对设置于硅衬底或以其他材料制成的衬底上的芯片进行封装和散热；所述散热器包括外壳，外壳包括上下两部分，分别为外壳上部和外壳下部，其中外壳上部形成多个散热片，在多个散热片内容纳有易挥发液体，外壳下部包括与芯片四周匹配的侧壁，侧壁内侧与芯片四周通过胶密封，外壳上部和外壳下部之间通过导热材料形成的隔断分隔，在所述隔断、芯片以及侧壁形成的密封空间中填充有金属镓。所述散热器将封装和散热集成在一起，并通过固液双层散热结构提升散热性能，解决了过去散热方法所带来产品整体体积激增的问题，并且可以进行集成化大规模批量生产。