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公开(公告)号:CN113629450A
公开(公告)日:2021-11-09
申请号:CN202110754809.3
申请日:2021-07-05
Applicant: 长春工程学院
IPC: H01R13/639 , H05K5/02 , H04N5/765 , H04N7/18 , G07C1/10
Abstract: 本发明公开了一种人事信息监控装置,其结构包括元件盒、处理器、显示屏、摄像头,显示屏安装于处理器的前端位置,摄像头固定于元件盒的前端位置,元件盒嵌固于显示屏的后端位置,通过数据接头的表面对两个外推板之间产生的挤压,能够使外推板沿着框体向两侧滑动外扩,且通过助推片对外推板产生的推力,能够使外推板沿着框体向外滑动伸出,从而使两个外推板能够对数据接头进行夹持,通过反推块对吸力块产生的反斥力,从而使吸力块能够在数据接头插入数据接口内部时推动两个滑动块对数据接头的上下两端进行夹持,并且通过滑动块上的下接块能够减小滑动块与数据接头上下两端表面的接触面积。
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公开(公告)号:CN117328873A
公开(公告)日:2024-01-02
申请号:CN202311414916.7
申请日:2023-10-27
Applicant: 长春工程学院
Abstract: 本发明涉及金属矿地下采矿技术领域,公开一种破碎围岩缓倾斜薄矿体非爆破连续开采方法,该方法包括:沿矿体走向布置采场,并将倾斜分条底部向上方向作为垂直回采方向,将从远离中段矿石溜井的一侧向中段矿石溜井的方向作为水平回采方向;在进行开采时,利用矿体切削钻机由倾斜分条底部向上连续切割落矿,搬运出采场的矿石落于沿脉拉底平巷中的移动带式输送机上,再卸入采场溜井,通过矿用运输车转运至主溜井;新鲜风流通过中段运输平巷进入沿脉工作面,清洗作业面产生的污风沿翼部回风天井排至地表;多个倾斜分条回采结束后,利用气囊作为水平方向的充填挡墙,对采空区进行充填。本发明提高了缓倾斜矿体的回采作业机械化程度、落矿以及出矿效率。
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公开(公告)号:CN116335671A
公开(公告)日:2023-06-27
申请号:CN202310318202.X
申请日:2023-03-28
Applicant: 长春工程学院
Abstract: 本发明公开了一种回采废石跟随充填采矿方法,包括:利用沿矿体走向伪倾斜布置矿房和采场,沿沿矿体走向掘进阶段运输巷道,在阶段运输巷道内沿采场的一端掘进采场联络道;以平行矿体走向掘进切割平巷贯通采场一端,形成崩矿空间;并以切割平巷为自由面,沿伪倾斜方向钻凿水平中深孔进行爆破;利用沿伪倾斜方向进行梯段式回采,并通过遥控铲运机进行出矿;采用废石跟随充填控制采场的暴露面积,新鲜风流从下中段运输巷道进入采场,污风从上中段运输巷道排出。本发明采用伪倾斜布置采场,提高了缓倾斜薄矿体的回采作业机械化程度以及出矿效率;同时利用矿房及采场的梯段式回采和废石跟随充填方式,提高了采场的生产效率;灵活控制了采场的暴露面积。
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公开(公告)号:CN116283301A
公开(公告)日:2023-06-23
申请号:CN202310289997.6
申请日:2023-03-23
Applicant: 长春工程学院
IPC: C04B35/565 , C04B35/622 , C04B41/81
Abstract: 本发明提供一种碳化硅半导体材料及其制备工艺,属于碳化硅半导体技术领域,该碳化硅半导体材料以重量计包括碳化硅微粉、石英砂、煤焦、木屑和钛;本发明中,该碳化硅半导体材料含有太空金属钛,使钛和碳化硅充分耦合,即能保证碳化硅半导体材料的轻量化,且保证碳化硅半导体材料的结构强度,避免使用时碳化硅半导体材料出现碰撞损坏的现象,提高碳化硅半导体材料的使用寿命;该碳化硅半导体材料的制备工艺中,涂层为富硅抗反射涂层,193nm波长下n=1.63~1.65,k=0.15~0.22,满足光刻工艺要求,硅含量大于40wt%,涂层耐PGMEA、PGME溶剂,使制得的碳化硅半导体材料的耐腐蚀性能、绝缘性能、电学性能满足使用需求。
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公开(公告)号:CN113597204A
公开(公告)日:2021-11-02
申请号:CN202110755343.9
申请日:2021-07-05
Applicant: 长春工程学院
Abstract: 本发明公开了一种基于智能人事模型的简历优化装置,其结构包括模拟机、显示屏、控制面板、音孔,显示屏底面固定在模拟机上表面,控制面板位于显示屏左侧位置,音孔设置在模拟机正面,由于外界的风力较大,气流将外界的杂质带动往散热孔进入到散热器的内部,导致杂质覆盖在散热器的风扇外壁,通过在散热孔内部设有阻挡机构,能够对散热器带动的热量引流排放,且能够对外界的气流阻挡,减少外界的气流带动杂质进入到散热器内部,减少杂质将风扇覆盖,减小风扇的整体重力,加快风扇的转动速度,加快散热器对模拟机散热,由于部分杂质残留在散热孔内壁,导致散热孔内壁的间距减小,通过在支撑块的表面设有贴合板。
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