公开(公告)号：CN116623132A

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202310611428.9

申请日：2023-05-26

Applicant: 长安大学

Inventor： 虢婷 ,  柯松 ,  张晓芳 ,  陈卓坤 ,  楚子慕 ,  周青 ,  陈永楠

IPC: C23C14/16 ,  C23C14/35 ,  C22C23/06

Abstract: 本发明公开了一种耐磨MgCuY/Cu非晶/晶体多层薄膜及其制备方法和应用，包括采用磁控溅射技术交替叠加的非晶MgCuY层和金属Cu层；MgCuY层中各元素的原子百分含量为Mg:80％‑88％，Cu:3％‑8％，Y:9％‑12％；MgCuY层单层厚度为4nm，金属Cu单层层厚度为4‑32nm，多层薄膜的总厚度为0.84‑1.06μm。硬度均高于纯Cu薄膜和MgCuY非晶薄膜，并且耐磨性得相比纯Cu薄膜明显改善。

公开(公告)号：CN116623131A

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202310610314.2

申请日：2023-05-26

Applicant: 长安大学

Inventor： 虢婷 ,  柯松 ,  张晓芳 ,  刘语馨 ,  周青 ,  陈永楠

IPC: C23C14/16 ,  C23C14/35 ,  C22C23/06 ,  C22C23/00

Abstract: 本发明公开了一种晶体Cu/非晶MgCuY耐蚀多层膜及其制备方法和应用，包括多层晶体Cu层和多层MgCuY非晶层；多层晶体Cu层和多层MgCuY非晶层交替叠加，MgCuY非晶层中各元素的原子百分含量为Mg:80％‑90％，Cu:3％‑8％，Y:7％‑12％；MgCuY非晶层单层厚度为4±0.5nm，晶体Cu层单层厚度为40±2nm，多层膜的总厚度为1.04±0.02μm。大量的层间界面可以作为腐蚀物质和腐蚀裂纹的扩散屏障，有效提升了薄膜的耐腐蚀性。