公开(公告)号：CN119764012A

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202411861417.7

申请日：2024-12-17

Applicant: 重庆邮电大学 ,  北京理工大学重庆微电子研究院

Inventor： 彭瀚民 ,  严阳阳 ,  谢会开 ,  迟子惠 ,  李美荣 ,  苏育文

IPC: H01F27/28 ,  H01F27/24 ,  H01F27/255 ,  H01F41/00 ,  H01F41/04 ,  H01F41/02 ,  B81C1/00

Abstract: 本发明公开了一种三维立体微型集成硅基磁芯功率电感及其设计制备方法，属于微电子领域，该电感包括顶层和底层，所述顶层其内设有多个用作螺旋线圈的穿透硅通孔结构以及顶层重布线层；其中，穿透硅通孔结构之间填充有磁性材料；所述底层内设有多个用作螺旋线圈的穿透硅通孔结构以及底层重布线层；其中，穿透硅通孔结构之间填充有磁性材料；所述顶层和底层之间填充有磁性材料，所述顶层的穿透硅通孔结构和底层的穿透硅通孔结构之间通过锡银共晶键合。本发明通过将一组线圈分为上下两部分制作之后进行以锡银为焊料的共晶键合的方式，实现体积小、电感密度高、高品质因数、可集成的三维立体微型集成硅基磁芯功率电感制作。