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公开(公告)号：CN108957080A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810480433.X
申请日：2018-05-18
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明涉及一种基于LoRa通信技术的单相预付费电能表，属于智能电表领域。该电能表包括微处理器、电能计量模块、继电器控制模块、电源模块、通用模块、预付费模块和LoRa通信模块，其中LoRa通信模块包括主控模块、射频模块、通信接口以及电源管理模块。通过对射频模块的阻抗匹配网络和微带传输线进行优化设计，以降低射频链路路径损耗，提高能量传输效率。该电能表有效通信距离可达到6000米，通信距离远；可以实现穿过7堵墙和5层楼的有效通信，通信穿透能力强。本发明能够很好地满足智能抄表的通信需求，具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN109842990A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201910223549.X
申请日：2019-03-22
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明涉及一种高速差分过孔的优化方法，针对高速印制电路板中差分信号与共模信号对差分过孔的低反射、高传输和阻抗稳定的设计要求，通过对差分过孔建立等效物理模型与等效电路模型，运用双杆传输线模型分析和预测差分过孔性能，确定影响差分过孔性能因素包括过孔中心距、反焊盘直径，非功能性结构及地过孔设置。根据模型分析，设置合适的过孔中心距与反焊盘直径，移除差分过孔的非功能性结构，在差分过孔旁设置等距双过孔，本发明对高速PCB设计中的差分过孔的性能进行了优化，为高速差分过孔设计提供参考。
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公开(公告)号：CN109842990B
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN201910223549.X
申请日：2019-03-22
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明涉及一种高速差分过孔的优化方法，针对高速印制电路板中差分信号与共模信号对差分过孔的低反射、高传输和阻抗稳定的设计要求，通过对差分过孔建立等效物理模型与等效电路模型，运用双杆传输线模型分析和预测差分过孔性能，确定影响差分过孔性能因素包括过孔中心距、反焊盘直径，非功能性结构及地过孔设置。根据模型分析，设置合适的过孔中心距与反焊盘直径，移除差分过孔的非功能性结构，在差分过孔旁设置等距双过孔，本发明对高速PCB设计中的差分过孔的性能进行了优化，为高速差分过孔设计提供参考。
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