公开(公告)号：CN1949489A

公开(公告)日：2007-04-18

申请号：CN200610095207.7

申请日：2006-11-15

Applicant: 重庆邮电大学

Inventor： 唐政维 ,  李秋俊 ,  赵赞良 ,  蔡雪梅 ,  刘小秋

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/38 ,  H01L23/36 ,  G06F1/20 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明请求保护一种LED芯片散热装置及其制作方法，涉及微电子技术领域。主要用于大功率LED芯片的封装散热。本发明的技术方案是在LED芯片底层装散热片、半导体层及电极，LED芯片产生的热通过高导热基板传导散热，传给由散热片、N型半导体层、P型半导体层形成的电偶对，进行半导体致冷传导，然后再把热传导给散热片，进行散热。该装置散热速度快，大大改善了LED芯片散热效果，能大大延长LED器件寿命。