公开(公告)号：CN117163482A

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202311258602.2

申请日：2023-09-26

Applicant: 重庆邮电大学

Inventor： 张嘉嫣 ,  洪佳鑫 ,  林子萱 ,  朱彬汗 ,  彭桢凌 ,  周思彤

IPC: B65D81/18 ,  B65D43/16 ,  B65D25/02 ,  B65D25/54

Abstract: 本发明涉及储运箱技术领域，具体公开了一种基于物联网的全流程可溯源医药储运箱及使用方法，包括：存储箱体，所述存储箱体的顶部安装有箱盖，所述存储箱体的一侧设置有显示屏，所述存储箱体内部空腔构成存储腔室，制冷机构，设置在所述存储箱体的内部，所述制冷机构包括半导体制冷器、水冷散热机构和气体循环机构，所述半导体制冷器的吸收热量端与气体循环机构相连接，所述半导体制冷器的热量释放端与水冷散热机构相连接；本发明通过制冷机构和辅助机构的设置，可实时监测快递箱内的环境情况和箱体的姿态，判断箱内温度、湿度、气体浓度是否符合相应物品的运输最佳条件，同时判断箱体当前的姿态，并实时记录和上传温度的异常和箱体姿态的变化。

公开(公告)号：CN116736252A

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN202310670048.2

申请日：2023-06-07

Applicant: 重庆邮电大学

Inventor： 李世轲 ,  林子萱 ,  李析东 ,  胡琦东 ,  王灵 ,  张益波 ,  陈国平

IPC: G01S7/41 ,  H05K7/20 ,  G01S13/89

Abstract: 本发明公开了一种基于FPGA的高分辨率毫米波雷达RMA成像加速方法，本发明通过采用冷处理FPGA作为主要处理芯片，对大量数字图像和底层图像进行快速处理，通过吸热框吸收由FPGA芯片及设备部分热量，并将热量分别传递至热胀冷缩流体和导热板，导热板受热后使膨胀囊受热膨胀对点触开关进行触碰，从而启动半导体制冷片对吸热框进行降温，以此对FPGA芯片进行有效的降温，同时热胀冷缩流体受热后在U型管体内膨胀，使触板移动触碰触感开关并启动散热设备对设备内部及降温机构整体进行风冷散热，从而大大降低了FPGA芯片和设备内部的温度，有效的降低了FPGA芯片的损耗，延长其使用寿命，以此大大提高了毫米波雷达成像的速度和效率，同时保持了高分辨率的成像质量。