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公开(公告)号：CN110994102B
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN201911222514.0
申请日：2019-12-03
Applicant: 重庆邮电大学
IPC: H01P5/04
Abstract: 本发明公开了一种分配路数和分配比可重构功分器，包括n个分支线耦合器、2n+1个π型等效传输线、2n+1个端口微带线和n‑1条连接微带线；第一级分支线耦合器的射频信号输入接口连接射频信号输入端口微带线P1，其余分支线耦合器的射频信号输入接口均各通过一条连接微带线连接在上一个分支线耦合器的一个射频信号输出接口上；分支线耦合器的其余射频信号输出接口各通过一个π型等效传输线连接一条端口微带线；π型等效传输线的变容二极管上还并联有直流偏置电压接入模块。本发明的功率分配器分配路数和分配比同时可调，且分配比例在一定范围内连续可调，具有易于实现的优点，解决了传统功分器的难以实现分配路数和分配比同时可调的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106599424A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201611101611.0
申请日：2016-12-05
Applicant: 重庆邮电大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种基于微电子工艺的智能化结构变换系统，包括控制单元、电源单元，以及八个或八个以上的受控单元；控制单元用于发出控制信号和时钟信号；每个受控单元包括壳体、电磁力发生器和信号响应模块，采用微电子工艺将壳体、信号响应模块和电磁力发生器集成在一起，可构成一种利用控制信号控制电磁力有无的受控单元，然后将大量的受控单元集成在一起，可通过控制设备发出控制信号控制受控单元的电磁力，使得受控单元能够相互移动和变换形成任意结构的模型。
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公开(公告)号：CN106599424B
公开(公告)日：2019-10-15
申请号：CN201611101611.0
申请日：2016-12-05
Applicant: 重庆邮电大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种基于微电子工艺的智能化结构变换系统，包括控制单元、电源单元，以及八个或八个以上的受控单元；控制单元用于发出控制信号和时钟信号；每个受控单元包括壳体、电磁力发生器和信号响应模块，采用微电子工艺将壳体、信号响应模块和电磁力发生器集成在一起，可构成一种利用控制信号控制电磁力有无的受控单元，然后将大量的受控单元集成在一起，可通过控制设备发出控制信号控制受控单元的电磁力，使得受控单元能够相互移动和变换形成任意结构的模型。
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公开(公告)号：CN110994102A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911222514.0
申请日：2019-12-03
Applicant: 重庆邮电大学
IPC: H01P5/04
Abstract: 本发明公开了一种分配路数和分配比可重构功分器，包括n个分支线耦合器、2n+1个π型等效传输线、2n+1个端口微带线和n-1条连接微带线；第一级分支线耦合器的射频信号输入接口连接射频信号输入端口微带线P1，其余分支线耦合器的射频信号输入接口均各通过一条连接微带线连接在上一个分支线耦合器的一个射频信号输出接口上；分支线耦合器的其余射频信号输出接口各通过一个π型等效传输线连接一条端口微带线；π型等效传输线的变容二极管上还并联有直流偏置电压接入模块。本发明的功率分配器分配路数和分配比同时可调，且分配比例在一定范围内连续可调，具有易于实现的优点，解决了传统功分器的难以实现分配路数和分配比同时可调的问题。
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公开(公告)号：CN107248606B
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201710574178.0
申请日：2017-07-14
Applicant: 重庆邮电大学
IPC: H01P5/04
Abstract: 本发明公开了一种高分配比可重构功分器，包括金属接地板和介质基板，所述介质基板设置在金属接地板上，还包括分别设置在介质基板上的3dB Wilkinson功分器、3dB分支线耦合器、第一π型等效传输线和第二π型等效传输线；所述3dB Wilkinson功分器分别与第一π型等效传输线、第二π型等效传输线连接，第一π型等效传输线、第二π型等效传输线分别与3dB分支线耦合器连接。本发明能够实现输出功率高分配比，且分配比大范围内连续可重构。
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公开(公告)号：CN107248606A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201710574178.0
申请日：2017-07-14
Applicant: 重庆邮电大学
IPC: H01P5/04
CPC classification number: H01P5/04
Abstract: 本发明公开了一种高分配比可重构功分器，包括金属接地板和介质基板，所述介质基板设置在金属接地板上，还包括分别设置在介质基板上的3dB Wilkinson功分器、3dB分支线耦合器、第一π型等效传输线和第二π型等效传输线；所述3dB Wilkinson功分器分别与第一π型等效传输线、第二π型等效传输线连接，第一π型等效传输线、第二π型等效传输线分别与3dB分支线耦合器连接。本发明能够实现输出功率高分配比，且分配比大范围内连续可重构。
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