公开(公告)号：CN118969673A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202411042997.7

申请日：2024-07-31

Applicant: 重庆赛宝工业技术研究院有限公司

Inventor： 胡林 ,  郭小童 ,  胡波 ,  兰楠 ,  李勇 ,  张吉 ,  杨智帆 ,  王刚 ,  江平

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明公开了一种塑封GaAs器件开封方法，包括：包括以下步骤：S1、将器件芯片表面的塑封料打薄；S2、将腐蚀液1水浴加热至75℃‑90℃，再用腐蚀液1对器件进行腐蚀至器件芯片露出；S3、用清洗液清洗，再用去离子水清洗后，烘干；S4、腐蚀液2对器件进行腐蚀，腐蚀时间为5s至15s；S5、用清洗液清洗，再用去离子水清洗。采用本方案设计的一种塑封GaAs器件开封方法不会损坏器件芯片钝化层和金属化层。

公开(公告)号：CN120015667A

公开(公告)日：2025-05-16

申请号：CN202510325028.0

申请日：2025-03-19

Applicant: 重庆赛宝工业技术研究院有限公司

Inventor： 王刚 ,  李勇 ,  王晓冬 ,  胡波

IPC: H01L21/67 ,  F24H3/02 ,  H01L21/687

Abstract: 本发明涉及塑封器件技术领域，具体公开了一种塑封器件的机械开封装置，包括热风枪组件：包括热风枪本体和用于固定热风枪本体的外壳；夹持挤压组件：包括基础框和设置在基础框内用于夹持塑封器件的可调夹持板；多项调节组件：包括上下调节组件和左右调节组件，上下调节组件和左右调节组件基于外壳设置用于调整热风枪本体与可调夹持板的相对左右位置以及热风枪本体与可调夹持板的相对上下位置；所述外壳的外部设置有可左右移动的刃口组件，所述刃口组件的作用面在基础框的下底面，本发明的目的在于提供一种纯物理手段的塑封器件的开封装置，不会引入异物和样品的原始信息得以保存。