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发明公开
一种塑封GaAs器件开封方法审中-实审

公开(公告)号：CN118969673A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202411042997.7

申请日：2024-07-31

Applicant: 重庆赛宝工业技术研究院有限公司

Inventor： 胡林 , 郭小童 , 胡波 , 兰楠 , 李勇 , 张吉 , 杨智帆 , 王刚 , 江平

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明公开了一种塑封GaAs器件开封方法，包括：包括以下步骤：S1、将器件芯片表面的塑封料打薄；S2、将腐蚀液1水浴加热至75℃‑90℃，再用腐蚀液1对器件进行腐蚀至器件芯片露出；S3、用清洗液清洗，再用去离子水清洗后，烘干；S4、腐蚀液2对器件进行腐蚀，腐蚀时间为5s至15s；S5、用清洗液清洗，再用去离子水清洗。采用本方案设计的一种塑封GaAs器件开封方法不会损坏器件芯片钝化层和金属化层。

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