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实用新型
大功率元件电路板铜箔散热器失效

公开(公告)号：CN202857208U

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201220465551.1

申请日：2012-09-13

Applicant: 重庆工业自动化仪表研究所

Inventor： 谢云山 , 余千友 , 刘春雷 , 蒋济友 , 周勇 , 周云军 , 石祥聪

IPC: H05K7/20

Abstract: 本实用新型公开了一种大功率元件电路板铜箔散热器，包括铜箔电路板、导热灌封胶、铝壳及功率元件；所述铜箔电路板上开有数个通孔，所述导热灌封胶为A/B硅胶。本实用新型散热性好、抗震动、可靠性高、使用寿命长；电路板上面的功率元件及铜箔迅速将热量传递给A/B硅胶，A/B硅胶再将热量传递到铝壳、空气中；所述铝壳部分包括电路板下面的铜箔将热量传递给导热A/B硅胶，A/B硅胶再将热量传递给铝壳、通过铝壳把热量释放到空气中。

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