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公开(公告)号：CN112635993A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202011475880.X
申请日：2020-12-14
Applicant: 重庆大学
Abstract: 本发明公开了一种具有高隔离度的双极化宽带高密度基站阵列天线，包括金属地板，以及两个±45°交叉偶极子天线单元、金属隔离墙、一字形交指互耦抑制单元、工字形交指互耦抑制单元；一字形交指互耦抑制单元悬置在两个±45°交叉偶极子天线单元的上方，工字形交指互耦抑制单元悬置在所述一字形交指互耦抑制单元的上方，一字形交指互耦抑制单元与工字形交指互耦抑制单元之间形成空气层；两个±45°交叉偶极子天线单元与工字形交指互耦抑制单元之间形成空气层；本发明为双极化高密度基站阵列天线，尺寸小，并且在天线工作的宽频带内具有高隔离特性的同时，天线的其它性能保持良好。
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公开(公告)号：CN106816698B
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201611236338.2
申请日：2016-12-28
Abstract: 本发明公开了一种具有高极化隔离度的双极化阵列天线，包括两辐射贴片、设置于两辐射贴片之间的π形互耦抑制结构、寄生耦合的地板和接地容性加载环，所述接地容性加载环垂直的设置于寄生耦合的地板上，所述π形互耦抑制结构与接地容性加载环相互垂直设置。该天线通过在阵列天线阵元间添加互耦抑制结构，有效的提升了天线的极化隔离度，并且天线的其它性能保持良好。
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公开(公告)号：CN113745834A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202111045359.7
申请日：2021-09-07
Applicant: 重庆大学
Abstract: 本发明公开了一种宽带圆极化紧凑天线阵列的寄生谐振去耦结构，包括有寄生谐振去耦结构单元，所述寄生谐振去耦结构单元间隙的设置在天线单元上方；所述天线单元包括有相同的第一圆极化天线和第二圆极化天线，所述第一圆极化天线和第二圆极化天线阵列的设置在金属地板上，所述第一圆极化天线和第二圆极化天线上方间隙的设置有寄生谐振单元。通过将该宽带圆极化去耦结构集成于紧凑放置的宽带圆极化阵列，可以在保证天线单元原有极化特性的情况下有效降低天线端口间耦合，且可以进一步提升天线单元的可实现增益。
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公开(公告)号：CN109494460A
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201811292131.6
申请日：2018-10-31
Applicant: 重庆大学
Abstract: 本发明公开了一种具有高隔离度的双极化/圆极化宽带高密度阵列天线。该阵列天线包括两辐射贴片、设置于两辐射贴片之间正上方的悬置混合型互耦抑制结构和寄生耦合地板。所述悬置混合型互耦抑制结构由两层不同的结构构成，位于两辐射贴片之间正上方。本发明为多层PCB结构，易加工集成，尺寸小，剖面低，且在宽频带内具有高隔离特性，并且天线的其它性能保持良好。
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公开(公告)号：CN113745834B
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202111045359.7
申请日：2021-09-07
Applicant: 重庆大学
Abstract: 本发明公开了一种宽带圆极化紧凑天线阵列的寄生谐振去耦结构，包括有寄生谐振去耦结构单元，所述寄生谐振去耦结构单元间隙的设置在天线单元上方；所述天线单元包括有相同的第一圆极化天线和第二圆极化天线，所述第一圆极化天线和第二圆极化天线阵列的设置在金属地板上，所述第一圆极化天线和第二圆极化天线上方间隙的设置有寄生谐振单元。通过将该宽带圆极化去耦结构集成于紧凑放置的宽带圆极化阵列，可以在保证天线单元原有极化特性的情况下有效降低天线端口间耦合，且可以进一步提升天线单元的可实现增益。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108103375A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201711478481.7
申请日：2017-12-29
Applicant: 重庆大学
Abstract: 本发明涉及一种高强度高塑性镁锌锰钆镁合金及其制备方法，属于镁合金生产技术领域，按质量百分比计，所述镁合金包括如下组分：Zn：5.0‑7.0％；Mn：0.5‑1.5％；Gd：1.0‑8.0％；不可避免杂质≤0.15％；其余为镁。该镁合金不但具有较高的强度，还具有较高的塑性，其抗拉强度为316‑373MPa，屈服强度为234‑333MPa，延伸率为11.8‑18％。通过熔炼和塑性加工而成，制备工艺简单，可采用常规化的铸锭制备手段冶炼，具有工业使用价值，打破了高性能镁合金制备工艺复杂、制备条件苛刻的限制，在现有的工业条件就能直接生产出高性能镁合金。
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公开(公告)号：CN106816698A
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201611236338.2
申请日：2016-12-28
Abstract: 本发明公开了一种具有高极化隔离度的双极化阵列天线，包括两辐射贴片、设置于两辐射贴片之间的π形互耦抑制结构、寄生耦合的地板和接地容性加载环，所述接地容性加载环垂直的设置于寄生耦合的地板上，所述π形互耦抑制结构与接地容性加载环相互垂直设置。该天线通过在阵列天线阵元间添加互耦抑制结构，有效的提升了天线的极化隔离度，并且天线的其它性能保持良好。
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公开(公告)号：CN105789876A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610242707.2
申请日：2016-04-19
Applicant: 重庆大学
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q5/10 , H01Q13/085
Abstract: 本发明公开了一种基于寄生条带的紧凑型超宽带天线，属于超宽带天线技术领域。该超宽带天线包括介质基板，辐射贴片，微带馈线，接地板和寄生条带部分；所述介质基板上表面紧贴切半的椭圆形金属辐射贴片；所述辐射贴片左侧蚀刻有五个间距和宽度相同的槽，同时这五个槽与辐射贴片右边界的距离相同；所述微带馈线紧贴于介质基板上表面，与辐射贴片连接；所述寄生条带位于辐射贴片左侧，为两条尺寸不同的曲折型条带和一条直线型条带；所述接地板右侧开有一矩形槽。该基于寄生条带的紧凑型超宽带天线结构简单、尺寸非常小、具有良好且稳定的超宽带辐射特性。
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公开(公告)号：CN112635993B
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202011475880.X
申请日：2020-12-14
Applicant: 重庆大学
Abstract: 本发明公开了一种具有高隔离度的双极化宽带高密度基站阵列天线，包括金属地板，以及两个±45°交叉偶极子天线单元、金属隔离墙、一字形交指互耦抑制单元、工字形交指互耦抑制单元；一字形交指互耦抑制单元悬置在两个±45°交叉偶极子天线单元的上方，工字形交指互耦抑制单元悬置在所述一字形交指互耦抑制单元的上方，一字形交指互耦抑制单元与工字形交指互耦抑制单元之间形成空气层；两个±45°交叉偶极子天线单元与工字形交指互耦抑制单元之间形成空气层；本发明为双极化高密度基站阵列天线，尺寸小，并且在天线工作的宽频带内具有高隔离特性的同时，天线的其它性能保持良好。
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公开(公告)号：CN109494460B
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201811292131.6
申请日：2018-10-31
Applicant: 重庆大学
Abstract: 本发明公开了一种具有高隔离度的双极化/圆极化宽带高密度阵列天线。该阵列天线包括两辐射贴片、设置于两辐射贴片之间正上方的悬置混合型互耦抑制结构和寄生耦合地板。所述悬置混合型互耦抑制结构由两层不同的结构构成，位于两辐射贴片之间正上方。本发明为多层PCB结构，易加工集成，尺寸小，剖面低，且在宽频带内具有高隔离特性，并且天线的其它性能保持良好。
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