公开(公告)号：CN117995791A

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202410164558.7

申请日：2024-02-05

Applicant: 重庆大学

Inventor： 魏金萧 ,  程金鹏 ,  冉立 ,  丰昊 ,  陈玉香 ,  张旭 ,  李剑 ,  阿伦·曼图斯 ,  菲利普·莫比 ,  弗雷德·布莱伯吉格

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/427 ,  H01L23/373 ,  H01L23/467 ,  H01L23/473 ,  H01L23/31 ,  H01L25/07

Abstract: 本发明涉及功率模块封装技术领域，公开了一种基于气液相变散热的无衬底功率模块封装结构。包括蒸发端铜块、热管蒸发端通道、热管绝缘连接器、热管冷凝端通道和冷凝端铜块；蒸发端铜块和冷凝端铜块均为一侧设有盲孔的块状部件；热管蒸发端通道封闭的一端紧密插入蒸发端铜块的盲孔中，热管冷凝端通道封闭的一端紧密插入冷凝端铜块的盲孔中；二者开口的一端通过管状的热管绝缘连接器绝缘连接，三者组成的密闭热管结构里面填充有工质。本发明将热管这一概念集成到功率模块结构中，使用相变进行高效能热传导，增加了有效散热面积，散热性能更加优异，且热管结构可灵活变化，可满足具有空间限制的特殊应用场合，并大大简化了功率模块生产和退役后的回收过程。