一种大面积含孪晶单晶铜箔的制备方法

    公开(公告)号:CN119372757A

    公开(公告)日:2025-01-28

    申请号:CN202411521471.7

    申请日:2024-10-29

    Applicant: 重庆大学

    Abstract: 本发明公开了一种大面积含孪晶单晶铜箔的制备方法,将铜箔沿轧制方向旋转并卷曲放置在空心管中,使铜箔轧制方向可以与管径方向之间呈一定角度,然后放将有样品的空心管一起放入含还原性气氛的热处理炉中进行退火处理,最后空冷即得。本发明通过卷曲结合旋转的退火方式,可以根据需要制备得到可控的面积达到厘米级以上的单晶铜箔,并可直接用于后续二维材料生长,本发明的制备方法兼具成本低、可方法简单易行、批量生产等特点,具有良好工业化应用前景。

    一种图像还原方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119048377A

    公开(公告)日:2024-11-29

    申请号:CN202411143546.2

    申请日:2024-08-20

    Abstract: 本发明涉及一种图像还原方法,属于图像处理领域,其包括:采集真值图像和超构透镜成像图像建立数据对,形成数据集;构建包括生成器和判别器的图像还原模型,其中,生成器包括图像特征提取模块、特征传播模块以及特征解码模块,其通过将超构透镜成像图像进行多尺度特征融合后输出重构图像;判别器将重构图像和对应的真值图像作为判别器的输入,通过对重构图像和真值图像进行分块判别以指导图像还原模型生成质量更高的还原图像;为构建的图像还原模型构建损失函数,基于数据集以及损失函数对图像还原模型进行训练;采用训练完成的生成器对通过超构透镜成像模组实时采集的超构透镜成像图像进行还原,输出还原图像。

    电子元件几何尺寸数据提取方法、装置、设备及存储介质

    公开(公告)号:CN119027959A

    公开(公告)日:2024-11-26

    申请号:CN202411110037.X

    申请日:2024-08-14

    Abstract: 本申请提供一种电子元件几何尺寸数据提取方法、装置、设备及存储介质。涉及计算机辅助设计技术领域。该方法包括:获取电子元件的PDF格式数据手册;基于从PDF格式数据手册中提取的尺寸特征对电子元件的尺寸视图进行定位;基于尺寸视图的定位数据,从PDF格式数据手册中提取出尺寸视图页面数据,根据尺寸视图页面数据获取矢量图形,根据尺寸特征中的尺寸数据对所述矢量图形进行缩放处理,得到全比例的尺寸图形数据,基于全比例的尺寸图形数据,识别出特征元素,利用特征元素确定电子元件几何尺寸数据,并将该电子元件几何尺寸数据提取存储于设定的数据结构中。本申请解决了目前电子元件数据手册中描述封装或几何外形的图形及其关联尺寸信息的提取问题。

    一种红外探测器及其制备方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119170686A

    公开(公告)日:2024-12-20

    申请号:CN202411278933.7

    申请日:2024-09-12

    Abstract: 本发明涉及光电探测技术领域,公开一种红外探测器及其制备方法,包括衬底,金属敏感膜、光吸收增强结构以及电流传输结构;所述光吸收增强结构包括肖特基结,所述肖特基结通过在硅基底蚀刻出的阵列化图案,阵列图案中灌满金属,硅基底与金属接触形成肖特基结,且肖特基界面进行粗糙化处理以增强热电子吸收;所述电流传输结构包括硅基底、P型导电结构、N型导电结构和介质材料,所述光吸收增强结构生产的电流分别从P型和N型导电结构导出。本发明通过将肖特基界面进行粗糙化处理以增强热电子吸收,采用背照式入射方法,缩短热电子传输自由程,用以提升探测器量子效率。

    集成化红外天线探测器及其制作方法

    公开(公告)号:CN117913172A

    公开(公告)日:2024-04-19

    申请号:CN202410084777.4

    申请日:2024-01-19

    Abstract: 本发明公开了一种集成化红外天线探测器及其制作方法,该探测器包括硅材料形成的基底、红外聚焦波导喇叭天线及肖特基光电转换结构。基底设有波导喇叭凹槽,波导喇叭凹槽包括相互连通的波导腔体和喇叭腔体。红外聚焦波导喇叭天线包括第一金属薄膜,第一金属薄膜贴合于波导喇叭凹槽的表面,喇叭结构聚焦红外光波到波导结构内,并在第一金属薄膜上产生交变电流。肖特基光电转换结构为材料界面产生的硅肖特基结,硅肖特基结将第一金属薄膜上的交变电流转化为热电子产生探测电流。上述集成化红外天线探测器及其制作方法,红外聚焦波导喇叭天线为立体天线,对于红外波的吸收效率较高,第一金属薄膜实现了两个功能,实现了红外探测器的集成化。

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