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实用新型
一种桥梁桥面铺装结构有权

公开(公告)号：CN220057630U

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202320951428.9

申请日：2023-04-24

Applicant: 重庆中环建设有限公司

Inventor： 雷一鸣 , 凡志均 , 吴勇 , 陈正斌 , 曹章磊 , 陈易托 , 艾卿

IPC: E01D19/12 , E01D19/08

Abstract: 本实用新型涉及桥梁工程技术领域，具体为一种桥梁桥面铺装结构，包括：桥梁结构层；桥梁结构层上依次设置有沥青混凝土调平层、沥青混凝土中面层和沥青混凝土上面层；其中沥青混凝土调平层的厚度范围为3cm～4cm，沥青混凝土调平层的沥青混凝土的混合料公称最大粒径小于等于13mm。本方案既能缩短工期，又能保障路面平整度，此外，本方案中桥梁桥面铺装结构相对于传统的桥梁桥面铺装结构厚度降低，使得桥梁结构层承受的永久荷载降低，从而使得桥梁结构更安全，能增加耐久性。

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