一种基于压电驱动的二维并联柔性微动平台

    公开(公告)号:CN108962336B

    公开(公告)日:2021-01-05

    申请号:CN201810493167.4

    申请日:2018-05-22

    Abstract: 本发明公开一种基于压电驱动的二维并联柔性微动平台,包括固定框架和工作台,工作台设在固定框架的中部,工作台的四周均设有结构相同的T形位移解耦柔性机构,各个相邻的T形位移解耦柔性机构均互相垂直,其中两个相邻的T形位移解耦柔性机构的外侧均设置结构相同的对称式位移放大柔性机构,固定框架上靠近对称式位移放大柔性机构的两个侧面的内侧面上均设有凹槽,凹槽内设有压电叠堆驱动器,压电叠堆驱动器的位移驱动端与对称式位移放大柔性机构相接触。本发明能够实现消除XY轴向的交叉耦合位移,定位精度高且行程达100µm或以上,能够满足纳米级精度的要求,此外,该微动平台结构紧凑、抗干扰能力强、加工成本低。

    一种基于压电驱动的二维并联柔性微动平台

    公开(公告)号:CN108962336A

    公开(公告)日:2018-12-07

    申请号:CN201810493167.4

    申请日:2018-05-22

    CPC classification number: G12B5/00

    Abstract: 本发明公开一种基于压电驱动的二维并联柔性微动平台,包括固定框架和工作台,工作台设在固定框架的中部,工作台的四周均设有结构相同的T形位移解耦柔性机构,各个相邻的T形位移解耦柔性机构均互相垂直,其中两个相邻的T形位移解耦柔性机构的外侧均设置结构相同的对称式位移放大柔性机构,固定框架上靠近对称式位移放大柔性机构的两个侧面的内侧面上均设有凹槽,凹槽内设有压电叠堆驱动器,压电叠堆驱动器的位移驱动端与对称式位移放大柔性机构相接触。本发明能够实现消除XY轴向的交叉耦合位移,定位精度高且行程达100µm或以上,能够满足纳米级精度的要求,此外,该微动平台结构紧凑、抗干扰能力强、加工成本低。

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