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公开(公告)号:CN120047528A
公开(公告)日:2025-05-27
申请号:CN202510093667.9
申请日:2025-01-21
Applicant: 郑州轻工业大学
IPC: G06T7/70 , G06T3/4076 , G06T3/4046 , G06N3/0464 , G06T7/00
Abstract: 本发明公开了一种基于图像超分辨率的晶圆亚像素对准方法,涉及划片机图像对准技术领域。本发明提供了一种基于图像超分辨率的晶圆亚像素对准方法,包括以下步骤:S100,操作划片机采集晶圆图像对;S200,在级联残差通道注意力组的基础上,引入增强型空间注意力捕获空间域内隐含的高频信息,结合层次特征融合结构对残差组提取出的晶圆特征进行充分保留,对晶圆图像对进行超分辨率重建;S300,使用步骤S200中重建的晶圆图像对进行基于相位相关和高斯函数的亚像素对准。本发明提供的一种基于图像超分辨率的晶圆亚像素对准方法,能够减少划片机因对准误差导致的切割瑕疵,提高产品的整体质量和良率。