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公开(公告)号:CN110745827A
公开(公告)日:2020-02-04
申请号:CN201810821990.3
申请日:2018-07-24
Applicant: 郑州航空工业管理学院
IPC: C01B32/963
Abstract: 本发明涉及一种二维片状SiC材料的制备方法,属于微波合成技术领域。本发明的二维片状SiC材料的制备方法,包括以下步骤:1)将主要由溶胶和膨胀碳材料组成的分散体系进行凝胶化处理,得到前驱体凝胶;所述溶胶为硅溶胶或由硅源经过水解、缩合得到;2)将所得的前驱体凝胶进行干燥,得到复合粉体;3)将所得的复合粉体进行反应烧成,即得。本发明的二维片状SiC材料的制备方法,以膨胀碳材料作为碳源,分散体系中的硅溶胶颗粒分布于膨胀碳材料的片层状结构表面,也呈片状分布,经过烧成反应后,即可得到具有纳米片状结构的二维片状的SiC材料,具有比表面积更大、更易分散的优点,并且层状结构能够改善其在复合材料的界面润湿性。
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公开(公告)号:CN110745827B
公开(公告)日:2022-02-15
申请号:CN201810821990.3
申请日:2018-07-24
Applicant: 郑州航空工业管理学院
IPC: C01B32/963
Abstract: 本发明涉及一种二维片状SiC材料的制备方法,属于微波合成技术领域。本发明的二维片状SiC材料的制备方法,包括以下步骤:1)将主要由溶胶和膨胀碳材料组成的分散体系进行凝胶化处理,得到前驱体凝胶;所述溶胶为硅溶胶或由硅源经过水解、缩合得到;2)将所得的前驱体凝胶进行干燥,得到复合粉体;3)将所得的复合粉体进行反应烧成,即得。本发明的二维片状SiC材料的制备方法,以膨胀碳材料作为碳源,分散体系中的硅溶胶颗粒分布于膨胀碳材料的片层状结构表面,也呈片状分布,经过烧成反应后,即可得到具有纳米片状结构的二维片状的SiC材料,具有比表面积更大、更易分散的优点,并且层状结构能够改善其在复合材料的界面润湿性。
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公开(公告)号:CN110387583A
公开(公告)日:2019-10-29
申请号:CN201810350547.2
申请日:2018-04-18
Applicant: 郑州航空工业管理学院
Abstract: 本发明涉及一种利用界面反应制备SiC晶须的方法及SiC晶须,属于高性能陶瓷材料的制备技术领域。本发明的利用界面反应制备SiC晶须的方法,包括以下步骤:1)按照碳与硅的摩尔比为1.5~3:1取硅源、碳源与硼酸混合制备二氧化硅-碳-硼酸前驱体;所述硅源为硅酸酯或二氧化硅,所述碳源为活性炭或煤炭;2)将所得的二氧化硅-碳-硼酸前驱体压制成片后埋入石英砂中进行微波烧结,然后除去表面包裹的石英砂,之后采用氢氟酸清洗,即得。本发明的方法能够充分利用活性炭的吸附性能形成良好的核壳结构,采用硼酸调节前驱体pH及B2O3可以加速反应的进行,微波作用可以充分利用微波烧结的耦合热效应实现SiC晶须的快速合成。
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