一种半导体制冷片键合用吸附模具

    公开(公告)号:CN118431141A

    公开(公告)日:2024-08-02

    申请号:CN202310624190.3

    申请日:2023-05-29

    Abstract: 本发明涉及半导体技术领域,具体为一种半导体制冷片键合用吸附模具,包括模具底座,所述模具底座的顶部固定连接有真空孔吸附面板;多尺寸自动定位装置;自动闭孔装置;防堵塞清理装置。本发明通过多尺寸自动定位装置带动自动闭孔装置,达到对不同尺寸的半导体制冷片进行对准定位、弹性夹持和密封多余真空孔的效果,避免手动定位产生误差的问题,同时结合吸附定位,具有双重固定的效果,提高稳定性,也进一步的避免因多余的真空孔的使用导致吸附不稳定的问题,通过防堵塞清理装置对过滤网上杂质进行自动清理的同时对清理后的杂质进行密封处理,避免过滤网堵塞的同时避免吸附的力影响杂质收纳的问题,避免因堵塞导致吸力受影响等问题。

    一种半导体制冷片的工作性能测试装置

    公开(公告)号:CN117030790B

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN202311180506.0

    申请日:2023-09-13

    Abstract: 本发明涉及一种半导体制冷片的工作性能测试装置,包括测试台,所述测试台的上表面固定连接有测试组件,所述测试台的一侧固定连接有散热组件,所述测试台的内部设置有与散热组件相连通的连通管,所述测试台的上表面开设有用于气流通过的通孔,所述连通管用于散热组件远距离对制冷片进行散热。本发明中,通过将散热组件安装在测试台的外部,能够减少风扇工作时产生的热量向制冷片附近传递,较长的连通管能够使由于风扇产生的热量而升温的气流,顺着连通管流动时与箱体内空气进行热交换,减少其对制冷片的干扰,通过设置隔板,将箱体内进行热交换的部分空气隔离,减少其对制冷片的干扰,进而减少了由于散热组件工作时发热对制冷片产生的影响。

    一种半导体制冷片的工作性能测试装置

    公开(公告)号:CN117030790A

    公开(公告)日:2023-11-10

    申请号:CN202311180506.0

    申请日:2023-09-13

    Abstract: 本发明涉及一种半导体制冷片的工作性能测试装置,包括测试台,所述测试台的上表面固定连接有测试组件,所述测试台的一侧固定连接有散热组件,所述测试台的内部设置有与散热组件相连通的连通管,所述测试台的上表面开设有用于气流通过的通孔,所述连通管用于散热组件远距离对制冷片进行散热。本发明中,通过将散热组件安装在测试台的外部,能够减少风扇工作时产生的热量向制冷片附近传递,较长的连通管能够使由于风扇产生的热量而升温的气流,顺着连通管流动时与箱体内空气进行热交换,减少其对制冷片的干扰,通过设置隔板,将箱体内进行热交换的部分空气隔离,减少其对制冷片的干扰,进而减少了由于散热组件工作时发热对制冷片产生的影响。

    一种半导体制冷片封装用加印装置

    公开(公告)号:CN118578786B

    公开(公告)日:2024-11-29

    申请号:CN202310712926.2

    申请日:2023-06-15

    Abstract: 本发明公开了一种半导体制冷片封装用加印装置,包括支撑架、固定板二,所述支撑架的两端均固定连接有两组固定板一,两组所述固定板一之间转动连接有用于传送半导体制冷片的传送机构,所述支撑架的前端传送机构的上侧设置有用于调整半导体制冷片位置并对半导体制冷片表面进行清洁的调整机构,所述支撑架的上端调整机构的一侧设置有对半导体制冷片表面加印的打印机构,所述支撑架的后端打印机构的一侧设置有用于对加印后的表面油墨进行烘干的干燥机构。本发明的优点在于:可以避免对半导体制冷片加印过程中出现漏印,印字不完整等情况,同时对其表面的杂质进行清理,可以加快对字迹的干燥速度,提高工作效率。

    一种智能半导体装备制造定位设备

    公开(公告)号:CN117921540A

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202410269874.0

    申请日:2024-03-08

    Abstract: 本发明涉及一种智能半导体装备制造定位设备,包括基座、夹持件和圆晶片主体,所述基座的内部可转动连接有双向丝杆和压缩腔,所述夹持件通过表面连杆的一端延伸至基座表面开设的滑槽内与所述双向丝杆两端的表面螺纹连接。本发明提供了一种智能半导体装备制造定位设备,通过夹持件与双向丝杆的配合使用,可以对圆晶片主体进行夹持定位,同时在夹持的过程中通过与活塞环和负压组件的配合使用可以进一步使其吸附在圆晶片的圆周部位,增加其定位效果,方便对圆晶片主体进行抛光打磨,利用蓄水腔内部的抽水组件和环形腔的配合使用,可以在对圆晶片主体进行处理时,降低其表面的温度,减少因温度过高对圆晶片主体造成损伤。

    一种半导体制冷片封装用加印装置

    公开(公告)号:CN118578786A

    公开(公告)日:2024-09-03

    申请号:CN202310712926.2

    申请日:2023-06-15

    Abstract: 本发明公开了一种半导体制冷片封装用加印装置,包括支撑架、固定板二,所述支撑架的两端均固定连接有两组固定板一,两组所述固定板一之间转动连接有用于传送半导体制冷片的传送机构,所述支撑架的前端传送机构的上侧设置有用于调整半导体制冷片位置并对半导体制冷片表面进行清洁的调整机构,所述支撑架的上端调整机构的一侧设置有对半导体制冷片表面加印的打印机构,所述支撑架的后端打印机构的一侧设置有用于对加印后的表面油墨进行烘干的干燥机构。本发明的优点在于:可以避免对半导体制冷片加印过程中出现漏印,印字不完整等情况,同时对其表面的杂质进行清理,可以加快对字迹的干燥速度,提高工作效率。

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