公开(公告)号：CN116810662A

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202310567919.8

申请日：2023-05-19

Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司

Inventor： 张高亮 ,  叶腾飞 ,  郭垚峰 ,  钱灌文 ,  左冬华 ,  王礼华

IPC: B24D3/34 ,  B24D3/28 ,  B24D18/00

Abstract: 本发明涉及一种高自锐性金刚石砂轮，该砂轮由下述重量百分比的原料制成：金刚石磨料25‑50%、碳化硅磨料10‑30%、混杂改性纤维0.5‑5%、氧化铬粉1‑10%、铬碳化铝粉0.5‑5%、伊利石粉1‑10%和共混改性树脂粉30‑60%。在同等条件下磨削IGBT模组实验块，本发明砂轮的光洁度Ra不超过0.5μm，可耐用6.5h以上，磨削效果要明显优于现有砂轮。

公开(公告)号：CN117269066A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202311232645.3

申请日：2023-09-22

Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司

Inventor： 张高亮 ,  郭垚峰 ,  钱灌文 ,  叶腾飞 ,  王礼华 ,  谷春青

IPC: G01N21/17 ,  G01N21/95 ,  G01N21/01

Abstract: 本发明提出了一种半导体材料表面缺陷的高效无损检测方法，步骤为：将光源发出的光线聚焦在半导体样品表面的测试点；调节光源发出至少两组不同光子能量的光子信号；通过光声传感器检测测试点在不同光子能量作用下光声光谱的光声信号；对光声信号取对数，对不同光子能量下的对数进行线性拟合得到拟合直线；拟合直线的斜率的倒数为测试点处的乌尔巴赫能，乌尔巴赫能为测试点的缺陷总量。本发明可以在常温、常压条件下对样品进行无损分析，不需要复杂的前处理，可以一次性的检测半导体材料晶体自身缺陷和表面缺陷，测试范围广，测试速度快，灵敏度高。

公开(公告)号：CN119845829A

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN202411715145.X

申请日：2024-11-27

Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司

Inventor： 郭垚峰 ,  张高亮 ,  钱灌文 ,  叶腾飞 ,  孙冠男 ,  王礼华 ,  王赛赛

IPC: G01N15/1433 ,  G06T7/00 ,  G01N15/0227

Abstract: 本发明提出了一种混料均匀性评估方法，用以解决现有混料均匀性的评估方法不能满足不同粒度、不同密度粉末原料混合均匀性的评估需求的技术问题。本发明包括：在待分析粉末的不同位置进行适量的取样；根据原料粉末的粒度和具体特征，对取样的混料表面进行拍照；选取拍照图像中合适标的物，对拍照图像依次进行二值化、标的物标记、Delaunay三角划分、Voronoi图变化和截点统计；根据截点统计结果，确定单个取样位置的混料均匀性；统计所有取样位置的混料均匀性；利用分布检验计算所有取样位置混料均匀性分析结果的置信度，确定判定结果的可信度。与现有技术相比，本发明分析速度快、无需复杂的化学和物理前处理，可实时在线监控，准确性较高。

公开(公告)号：CN117644466A

公开(公告)日：2024-03-05

申请号：CN202311710434.6

申请日：2023-12-13

Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司

Inventor： 钱灌文 ,  郭垚峰 ,  张高亮 ,  邵佳明 ,  叶腾飞 ,  夏珩纹 ,  王礼华

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/11 ,  B24B37/34 ,  B24B47/12 ,  B24B55/03 ,  B23K26/14

Abstract: 本发明公开了一种半导体晶片的高效低损伤减薄装置及方法，将水导激光技术与精密研磨技术结合，采用水导激光对半导体衬底材料表面进行激光研磨，迅速对衬底材料表面进行平坦化，改善精密研磨的磨削环境，提高整体磨削效率和磨削质量，同步采用超硬砂轮对激光处理区域进行精密研磨，可以高效、低损伤的完成半导体晶片的减薄，磨削成本低，采用水导激光技术与精密研磨技术结合对半导体材料进行减薄，是行业首创。

公开(公告)号：CN119752413A

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202411850921.7

申请日：2024-12-16

Applicant: 郑州三磨超硬材料有限公司 ,  郑州磨料磨具磨削研究所有限公司

Inventor： 钱灌文 ,  夏珩纹 ,  王礼华 ,  左冬华 ,  郭垚峰 ,  王赛赛

IPC: C09K3/14 ,  B24D3/00

Abstract: 本发明涉及一种金刚石表面处理用组合物，其包括下述配比的原料：以体积份计，镀镍金刚石12‑35份，分散剂40‑50份，复合树脂液22‑35份，光引发剂1‑3份。本发明还提供了一种利用所述组合物进行具有高把持强度金刚石表面处理的工艺：将镀镍金刚石、分散剂混合均匀，加入复合树脂液、光引发剂均匀混合后干燥；然后进行预光固化处理，随后进行分散；最后与填料通过三维混料机混合均匀并进行完全光固化处理，过筛后获得表面具有黏附层的镀镍金刚石。该金刚石表面处理工艺兼具结合能力强、具有高把持强度、分散性好，且能够单次大批量生产的、通用性强等优点。

公开(公告)号：CN118809468A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202411209966.6

申请日：2024-08-30

Applicant: 郑州三磨超硬材料有限公司 ,  郑州磨料磨具磨削研究所有限公司

Inventor： 张高亮 ,  郭垚峰 ,  钱灌文 ,  叶腾飞 ,  孙冠男

IPC: B24D3/32 ,  B24D3/34 ,  B24D18/00

Abstract: 本发明提出了一种砂轮及其制备方法，为了满足高磨削抗力材料的研磨需求，所述砂轮包括砂轮基体和磨料层，磨料层由下述质量百分比的原料制成：磨料30‑45%，改性树脂18‑50%，铜粉8‑28%，银粉1‑10%，填料粉末1‑15%；所述改性树脂包括POSS改性纳米二氧化硅、聚酰亚胺树脂粉和长碳链尼龙树脂粉。POSS的桥接作用，将纳米二氧化硅颗粒、树脂粉和填料粉末等结合在一起，抗冲击性好、耐热性好、强度高，综合性能优异。改性树脂耐热性好、抗冲击性好、桥接效果好，纳米二氧化硅还起到辅助磨削和提高热稳定性的作用，铜粉和银粉提高磨料层导热性，填料增加树脂结合剂强度，配方搭配合理，更适宜高磨削抗力材料的加工。