一种高刚性树脂砂轮及其制备方法

    公开(公告)号:CN117020980A

    公开(公告)日:2023-11-10

    申请号:CN202311252007.8

    申请日:2023-09-26

    Abstract: 本发明属于树脂砂轮生产领域,尤其涉及一种高刚性树脂砂轮的制备方法及应用,本发明通过以下步骤制备高刚性树脂砂轮,首先按重量份计,称取砂轮的原料,模压制作出砂轮毛坯;将砂轮毛坯放置于加热设备中加热得到初成品;将初成品树脂砂轮迅速投入由氮气和二氧化碳的混合气体组成淬火装置中,进行淬火处理;再经后续加工处理,得到树脂砂轮成品。淬火处理的气氛为氮气和二氧化碳混合气体,淬火工艺为温度‑185℃到‑60℃可调节,流量为10‑50L/min,淬火时间为5‑10min,可以精准控制淬火过程,大幅提高树脂结合剂砂轮的刚性、硬度、强度和寿命。

    一种阶梯状树脂整体超薄切割砂轮及其制备工艺

    公开(公告)号:CN116423402A

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN202310629100.X

    申请日:2023-05-31

    Abstract: 本发明属于超硬材料加工及制品技术领域,具体涉及一种阶梯状树脂整体超薄切割砂轮及其制备工艺。所述阶梯状树脂整体超薄切割砂轮,所述砂轮包括支撑环和切割环,其中支撑环轴向厚度大于切割环轴向厚度;支撑环的外径小于切割环的外径。本发明所述阶梯状树脂整体超薄切割砂轮用于切割半导体封装材料、光学玻璃、石英玻璃、陶瓷材料等精密元器件,能够以克服现有树脂整体超薄切割砂轮在切割过程中易产生崩边、翘边、分层、切缝宽等质量缺陷,满足精密切割加工要求,提高切割效率。本发明所述切割砂轮的制备工艺在保证超薄砂轮切割寿命的同时,大幅提高了超薄切割砂轮的成品率和砂轮切割工件的切割质量。

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