公开(公告)号：CN106604970A

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201580046950.0

申请日：2015-08-26

Applicant: 道康宁东丽株式会社

Inventor： 山崎春菜 ,  吉武诚 ,  道源涼太

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/52

CPC classification number: C08G77/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/16 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  C08G77/80 ,  C08L83/04 ,  C09D183/04 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/52 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00 ,  C08L83/00 ,  C08K5/56

Abstract: 可固化硅酮组合物包含：(A)由特定平均单元化学式表示的有机聚硅氧烷；(B)由特定平均单元化学式表示的任选的有机聚硅氧烷；(C)由特定平均经验式表示的有机氢聚硅氧烷；以及(D)氢化硅烷化催化剂；并且通过使得该组合物经受氢化硅烷化反应来获得可固化热熔硅酮，氢化硅烷化反应的程度没有形成固化产物，所述可固化热熔硅酮在25℃是不可流动的并且在100℃具有小于或等于5000Pa·s的熔体粘度。该可固化硅酮组合物固化，以提供固化产物，其在固化之后具有优异的耐热性和耐光性。该可固化热熔硅酮在室温下是不可流动的，具有低表面粘度，并且易于通过加热熔化。

公开(公告)号：CN106462056A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580029837.1

申请日：2015-06-04

Applicant: 道康宁公司 ,  道康宁东丽株式会社

Inventor： 尼子雅章 ,  S·斯维尔 ,  山崎春菜 ,  吉田真宗 ,  吉武诚

IPC: G03F7/00

CPC classification number: H01L33/54 ,  C08G77/44 ,  C08J5/18 ,  C08J2383/10 ,  G03F7/0002 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/18 ,  H01L33/00 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本公开内容涉及制造光学组件的方法。光学器件被固定在夹具中，所述光学器件具有光学表面，其中有机硅薄膜关于光学表面被定位，有机硅薄膜具有相对于光学表面的远侧表面。方法除了其他特征还包括压印有机硅薄膜的远侧表面以在有机硅薄膜的远侧表面中产生表面印记。

公开(公告)号：CN105960437A

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：CN201580006866.6

申请日：2015-02-16

Applicant: 道康宁公司 ,  道康宁东丽株式会社

Inventor： 赵建 ,  山崎春菜 ,  陆周荣 ,  吉武诚

IPC: C08L83/04 ,  H01L33/50

CPC classification number: C08G77/38 ,  C08G77/08 ,  C08G77/12 ,  C08G77/16 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  C08G2170/20 ,  C08K3/22 ,  C08K5/56 ,  C08K2201/00 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  C09J183/04 ,  H01L23/296

Abstract: 本发明涉及一种用于形成热熔材料的反应性有机硅组合物，所述反应性有机硅组合物包含：(A)由特定平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂；(B)不含烯基基团并且由特定平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂；(C)由特定平均式表示的二有机聚硅氧烷；(D)分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷；(E)分子中具有至少三个硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷；以及(F)硅氢加成催化剂。可使所述反应性有机硅组合物反应而形成具有优异的架藏稳定性、热熔工艺提供的瞬时粘附性能的热熔材料。

公开(公告)号：CN103582679B

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201280027383.0

申请日：2012-06-07

Applicant: 道康宁东丽株式会社

Inventor： 吉武诚

IPC: C08L83/04

CPC classification number: C08G77/38 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/80 ,  C08L83/04 ,  C08L83/00

Abstract: 本发明提供了一种可交联有机硅组合物，其至少包含以下组分：（A）由平均单元式表示并且含有苯基和烯基基团的有机聚硅氧烷；（B）由通式表示并且含有苯基和烯基基团的有机聚硅氧烷；（C）在一个分子中具有至少一个苯基基团和两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷；和（D）氢化硅烷化催化剂，所述可交联有机硅组合物可通过氢化硅烷化反应交联并形成在室温下具有高硬度而在高温下显著变软或液化的固体物体。

公开(公告)号：CN104583280A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201380044230.1

申请日：2013-09-06

Applicant: 道康宁东丽株式会社

Inventor： 宫本侑典 ,  吉武诚 ,  吉田宏明 ,  中田稔树 ,  平井和夫

IPC: C08G77/50 ,  C08L83/04 ,  H01L23/29 ,  C08L83/07

CPC classification number: C09D183/04 ,  C08K5/3472 ,  C08K5/56 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  C09J183/04 ,  H01L23/24 ,  H01L23/296 ,  H01L24/73 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种固化性硅酮组合物，其为用于密封、涂布或粘附光学半导体元件的硅氢加成反应固化性硅酮组合物并包含选自除苯并三唑以外的基于三唑的化合物的至少一种类型的化合物。所述固化性硅酮组合物例如包含(A)每个分子具有至少2个脂族不饱和烃基的有机聚硅氧烷，(B)每个分子具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷，(C)选自除未经取代的苯并三唑以外的基于三唑的化合物的至少一种类型的化合物，以及(D)硅氢加成反应催化剂。所述固化性硅酮组合物形成具有极佳透明性和耐热冲击性的固化产品，并且利用所述组合物的光学半导体器件具有极佳的可靠性。

公开(公告)号：CN104379673A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201380032112.9

申请日：2013-06-18

Applicant: 道康宁东丽株式会社

Inventor： 山崎亮介 ,  山崎春菜 ,  吉武诚

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  H01L33/56

CPC classification number: C08K7/18 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/80 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K7/14 ,  C08K2003/2241 ,  C08L83/04 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种反应性有机硅组合物，其包含：(A)由平均单元式表示的含烯基基团的有机聚硅氧烷，(B)由通式表示的含烯基基团的有机聚硅氧烷，(C)由通式表示的含硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷，(D)硅氢加成反应催化剂，(E)白色颜料，以及(F)非球形二氧化硅、球形二氧化硅或玻璃纤维；通过所述组合物在规定条件下的反应获得的反应性热塑性制品；通过加热所述制品获得的固化产物；以及具有所述固化产物的光学半导体装置。所述反应性有机硅组合物在常温下是固体并且产生在升高的温度下流体化的反应性热塑性制品。所述反应性热塑性制品一经加热便流体化并随后产生固化产物。所述固化产物极少表现出由热或光造成的机械强度降低或变色，并且具有高光反射率。而且所述光学半导体装置表现出高发光效率并且极少引起反光材料的热降解或光降解。

公开(公告)号：CN101796139B

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：CN200880101058.8

申请日：2008-07-30

Applicant: 道康宁东丽株式会社

Inventor： 长谷川知一郎 ,  吉武诚 ,  秋友裕司

IPC: C08L83/04 ,  C09D183/04 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  C09D183/05 ,  C09D183/07

CPC classification number: C08L83/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C09D183/04 ,  C08L83/00

Abstract: 一种可固化的硅氧烷组合物，它包含：含链烯基的有机基聚硅氧烷(A)，所述(A)包括：一个分子内平均具有至少两个链烯基且在25℃下粘度为5000-35,000mPa·s的二烷基聚硅氧烷(A-1)，和由SiO4/2单元、R12R2SiO1/2单元和R13SiO1/2单元(其中R1表示具有1-10个碳原子的烷基，和R2表示链烯基)组成且链烯基含量为3.5-5.0％质量以及R12R2SiO1/2单元与R13SiO1/2单元的摩尔数之和与1摩尔SiO4/2单元之比的为0.5-1.4的含链烯基的有机基聚硅氧烷树脂(A-2)；有机基聚硅氧烷(B)，其中与硅键合的氢原子含量为至少0.7％质量；和氢化硅烷化催化剂(C)。该组合物能形成具有不粘表面的抗弯、高度透明的固化硅氧烷产品。

公开(公告)号：CN102131874A

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN200980132688.6

申请日：2009-09-04

Applicant: 道康宁东丽株式会社

Inventor： 吉武诚 ,  江南博司 ,  加藤智子 ,  寺田匡庆

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/296 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  C08L83/04 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 可固化的有机基聚硅氧烷组合物和光学半导体元件密封剂，其中各自包括(A)一个分子内具有至少两个链烯基的二有机基聚硅氧烷，其中至少70mol％在二有机基聚硅氧烷内的所有硅氧烷单元是甲基苯基硅氧烷单元，和1，3，5-三甲基-1，3，5-三苯基环三硅氧烷和1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四苯基环四硅氧烷的总含量不大于5wt％，(B)一个分子内具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷，其中至少15mol％在有机基聚硅氧烷内的与硅键合的有机基团是苯基，和(C)氢化硅烷化反应催化剂。一种光学半导体器件，其中用来自前述组合物的固化产物密封在外壳内的光学半导体元件。

公开(公告)号：CN102066493A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200980122661.9

申请日：2009-06-11

Applicant: 道康宁东丽株式会社

Inventor： 佐川贵志 ,  寺田匡庆 ,  吉武诚

IPC: C08L83/06 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/296 ,  C08G77/12 ,  C08G77/14 ,  C08G77/20 ,  C08G77/80 ,  C08K5/56 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  C08L83/06 ,  H01L33/483 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种可固化的有机基聚硅氧烷组合物包含：(A)在一个分子中含有至少两个烯基和所有与硅键合的一价烃基的至少30mol％为芳基形式的有机基聚硅氧烷；(B)在一个分子中含有至少两个与硅键合的氢原子和所有与硅键合的有机基团的至少15mol％为芳基形式的有机基聚硅氧烷；(C)含有烯基、芳基和含环氧基的有机基团的支链有机基聚硅氧烷；和(D)氢化硅烷化催化剂。该组合物能够形成具有高折射率和对基板的强粘合性的固化体。

公开(公告)号：CN105960437B

公开(公告)日：2019-01-22

申请号：CN201580006866.6

申请日：2015-02-16

Applicant: 美国陶氏有机硅公司 ,  道康宁东丽株式会社

Inventor： 赵建 ,  山崎春菜 ,  陆周荣 ,  吉武诚

IPC: C08L83/04 ,  H01L33/50

Abstract: 本发明涉及一种用于形成热熔材料的反应性有机硅组合物，所述反应性有机硅组合物包含：(A)由特定平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂；(B)不含烯基基团并且由特定平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂；(C)由特定平均式表示的二有机聚硅氧烷；(D)分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷；(E)分子中具有至少三个硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷；以及(F)硅氢加成催化剂。可使所述反应性有机硅组合物反应而形成具有优异的架藏稳定性、热熔工艺提供的瞬时粘附性能的热熔材料。