公开(公告)号：CN106862784A

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201611044246.4

申请日：2016-11-24

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 崔岩 ,  S.C.科特林格姆 ,  B.L.托里森 ,  林德超

IPC: B23K31/02 ,  B23K37/00

CPC classification number: B23P6/045 ,  B23K1/0006 ,  B23K1/0018 ,  B23K9/04 ,  B23K10/027 ,  B23K26/34 ,  B23K35/0261 ,  B23K35/362 ,  B23K2101/001 ,  B23K2103/02 ,  B23P6/007 ,  B32B15/01 ,  F01D5/005 ,  F05D2230/232 ,  B23K31/02 ,  B23K37/00

Abstract: 物品处理方法包括定位具有基础材料的物品。通过焊接将焊接填充材料应用到基础材料以形成处理过的物品。焊接填充材料包括在足以在焊接过的物品中形成潜在的含共晶区的浓度下的至少一种温度抑制剂元素。该潜在的含共晶区包含至少一种温度抑制剂元素。焊接过的物品被加热到足够高的温度并加热足够长的时间以形成至少部分地液化的含共晶区。该至少部分地液化的含共晶区能够流入在焊接期间形成的裂纹中。