公开(公告)号：CN102347301B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201110264934.2

申请日：2011-07-26

Applicant: 通用电气公司

Inventor： P·A·麦康内利 ,  K·M·迪罗歇 ,  S·史密斯 ,  L·A·普林西普

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L23/5226 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/17151 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及芯片封装件积层的系统和方法。公开了一种制造芯片封装件的系统和方法。该芯片封装件包括：具有在其中形成的开口的基底再分布层(16)；粘合剂层(24)，其具有在其中形成的没有粘合剂材料的窗口(26)；以及裸芯(12)，其通过该粘合剂层(24)粘附到该基底再分布层(16)，该裸芯(12)与该窗口(26)对准使得只有该裸芯(12)的周边与该粘合剂层(24)接触。遮蔽元件(20)安置在该基底再分布层(16)和该粘合剂层(24)之间，其一般与形成在该基底再分布层(16)中的开口和该粘合剂层(24)的该窗口(26)对准，使得只有该遮蔽元件(20)的周边贴附到该粘合剂层(24)。该遮蔽元件(20)通过气隙(36)与该裸芯(12)隔离，并且配置成选择性地能从该粘合剂层(24)移除，以便暴露裸芯(12)的正面(52)。

公开(公告)号：CN102315190B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201110192482.1

申请日：2011-06-29

Applicant: 通用电气公司

Inventor： P·A·麦克康奈利 ,  K·M·迪罗歇 ,  S·史密斯 ,  D·P·坎宁安

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明名称是“用于集成电路封装的电互连及其制造方法”。用于嵌入式芯片封装的互连部件(38)包括：介电层(42)、包括上接触焊盘(52，54)的第一金属层、包括下接触焊盘(56，58)的第二金属层、以及通过介电层(42)形成并且与上和下接触焊盘(52-58)接触以形成其间的电连接的金属化连接(62)。上接触焊盘(52，54)的第一表面固定到介电层(42)的顶面，并且下接触焊盘(56，58)的第一表面固定到介电层(42)的底面。互连部件(38)的第一侧的输入/输出(I/O)在与下接触焊盘(56，58)的第一表面相对的下接触焊盘(56，58)的表面上形成，并且互连部件(38)的第二侧的I/O在与上接触焊盘(52，54)的第一表面相对的上接触焊盘(52，54)的表面上形成。

公开(公告)号：CN102347301A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201110264934.2

申请日：2011-07-26

Applicant: 通用电气公司

Inventor： P·A·麦康内利 ,  K·M·迪罗歇 ,  S·史密斯 ,  L·A·普林西普

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L23/5226 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/17151 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及芯片封装件积层的系统和方法。公开了一种制造芯片封装件的系统和方法。该芯片封装件包括：具有在其中形成的开口的基底再分布层(16)；粘合剂层(24)，其具有在其中形成的没有粘合剂材料的窗口(26)；以及裸芯(12)，其通过该粘合剂层(24)粘附到该基底再分布层(16)，该裸芯(12)与该窗口(26)对准使得只有该裸芯(12)的周边与该粘合剂层(24)接触。遮蔽元件(20)安置在该基底再分布层(16)和该粘合剂层(24)之间，其一般与形成在该基底再分布层(16)中的开口和该粘合剂层(24)的该窗口(26)对准，使得只有该遮蔽元件(20)的周边贴附到该粘合剂层(24)。该遮蔽元件(20)通过气隙(36)与该裸芯(12)隔离，并且配置成选择性地能从该粘合剂层(24)移除，以便暴露裸芯(12)的正面(52)。

公开(公告)号：CN102655183A

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201210063782.4

申请日：2012-03-02

Applicant: 通用电气公司

Inventor： T·B·戈尔奇卡 ,  C·S·科曼 ,  S·史密斯

IPC: H01L31/048 ,  H01L31/052 ,  H01L31/18

CPC classification number: H01L31/052 ,  H01L31/022441 ,  H01L31/0516 ,  H01L31/0682 ,  H02S40/42 ,  Y02E10/547

Abstract: 本发明涉及光伏模块封装件和制造方法。光伏模块封装件和制造方法。该模块包括光伏电池、介电材料和金属化材料。每个光伏电池包括具有向阳面和背面的衬底材料、与第二掺杂区互相交错的第一掺杂区，两种掺杂区都位于该背面上，并且一种被正掺杂而另一种被负掺杂，以及在该第一和第二掺杂区中的每个上的电接触。该介电材料粘合到该衬底材料的该背面。通孔形成为通过该介电材料，延伸到这些电接触中的至少一部分。该金属化材料从这些电接触延伸通过这些通孔，并且在该介电材料的背面上被图案化。该金属化材料由既导电又导热的材料形成。

公开(公告)号：CN102315190A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201110192482.1

申请日：2011-06-29

Applicant: 通用电气公司

Inventor： P·A·麦克康奈利 ,  K·M·迪罗歇 ,  S·史密斯 ,  D·P·坎宁安

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明名称是“用于集成电路封装的电互连及其制造方法”。用于嵌入式芯片封装的互连部件(38)包括：介电层(42)、包括上接触焊盘(52，54)的第一金属层、包括下接触焊盘(56，58)的第二金属层、以及通过介电层(42)形成并且与上和下接触焊盘(52-58)接触以形成其间的电连接的金属化连接(62)。上接触焊盘(52，54)的第一表面固定到介电层(42)的顶面，并且下接触焊盘(56，58)的第一表面固定到介电层(42)的底面。互连部件(38)的第一侧的输入/输出(I/O)在与下接触焊盘(56，58)的第一表面相对的下接触焊盘(56，58)的表面上形成，并且互连部件(38)的第二侧的I/O在与上接触焊盘(52，54)的第一表面相对的上接触焊盘(52，54)的表面上形成。