公开(公告)号：CN102194776B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201110059659.0

申请日：2011-03-02

Applicant: 通用电气公司

Inventor： T·B·戈尔奇卡 ,  R·J·赛亚 ,  P·A·麦康奈尔

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/522 ,  H01L23/528 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明名称为用于柔性电路的抗应力微导孔结构。一种芯片封装(20)被公开，其包括具有在其顶表面形成的多个裸芯焊盘(14)的电子芯片(10)，以及通过粘合层(23)位于其上的聚酰亚胺柔性层(22)，多个导孔(24)对应裸芯焊盘(14)穿过聚酰亚胺柔性层(22)以及粘合层(23)形成。多个金属互连(28)在聚酰亚胺柔性层(22)上形成，每一个具有覆盖聚酰亚胺柔性层(22)的顶表面(30)的一部分的盖焊盘(31)、从盖焊盘(31)延伸下去且沿着导孔周长穿过导孔(24)的侧壁(36)、以及与侧壁(36)连接并且与相应裸芯焊盘(14)形成电连接的基底(34)。基底(34)以及侧壁(36)的每个形成为具有等于或者大于粘合层(23)的厚度的厚度。

公开(公告)号：CN102194776A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110059659.0

申请日：2011-03-02

Applicant: 通用电气公司

Inventor： T·B·戈尔奇卡 ,  R·J·赛亚 ,  P·A·麦康奈尔

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/522 ,  H01L23/528 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明名称为用于柔性电路的抗应力微导孔结构。一种芯片封装(20)被公开，其包括具有在其顶表面形成的多个裸芯焊盘(14)的电子芯片(10)，以及通过粘合层(23)位于其上的聚酰亚胺柔性层(22)，多个导孔(24)对应裸芯焊盘(14)穿过聚酰亚胺柔性层(22)以及粘合层(23)形成。多个金属互连(28)在聚酰亚胺柔性层(22)上形成，每一个具有覆盖聚酰亚胺柔性层(22)的顶表面(30)的一部分的盖焊盘(31)、从盖焊盘(31)延伸下去且沿着导孔周长穿过导孔(24)的侧壁(36)、以及与侧壁(36)连接并且与相应裸芯焊盘(14)形成电连接的基底(34)。基底(34)以及侧壁(36)的每个形成为具有等于或者大于粘合层(23)的厚度的厚度。