公开(公告)号：CN1320033C

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN02804138.0

申请日：2002-02-13

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 黄未雨 ,  R·E·汉德尔 ,  H·E·佩蒂

IPC: C08G77/04 ,  C08L75/04 ,  C08L83/06 ,  C09D175/04

CPC classification number: C09D175/04 ,  C08F290/148 ,  C08G18/10 ,  C08G65/336 ,  C08G77/045 ,  C08G77/485 ,  C08G2190/00 ,  C08K5/54 ,  C08K5/5415 ,  C08K5/5425 ,  C08L71/02 ,  C08G18/307 ,  C08G18/289 ,  C08L83/00 ,  C08L23/16

Abstract: 本发明公开了一种组合物，包含：A)选自甲硅烷基化聚氨酯，甲硅烷基化聚醚，和其混合物的水分可固化聚合物；和B)具有结构式(I)的硅氧烷低聚物：[R3SiO1/2]m[O1/2Si(R2)O1/2]n[SiO3/2R]o[SiO4/2p，其中每个R独立地选自B，R1，-OR2，R3，和 R4；B是通过Si-C键桥接到硅氧烷低聚物主链的Si原子上的有机甲硅烷基官能团；每个R1独立地是 1-16个碳原子的饱和或芳族烃基团；每个R2独立地是定义如R1的基团或酰基基团；每个R3独立地是包含脂族不饱和烃基团的单价有机基团；每个R4是通过Si-C键桥接到硅氧烷低聚物主链的Si原子上的单价有机基因，它不包括脂族不饱和烃基团并在其上具有一个或多个选自醚，多硫化物，酯，聚酯，氨基甲酸酯，聚氨酯，异氰尿酸酯，硫醚，多硫化物，封端硫醇，酰胺，氰基，和肟合基因的基因的成分，条件是，至少一个R是B，所有R基团的至少 1/4是-OR2，和低聚物的至少一个硅原子具有在其上的 R3基团；m是2-10；n是0-20；o是0-20；和p是0-10。