具有电绝缘像素的探测器

    公开(公告)号:CN1892250A

    公开(公告)日:2007-01-10

    申请号:CN200610099649.9

    申请日:2006-06-29

    CPC classification number: G01T1/2018 G01T1/24

    Abstract: 根据本技术的实施,公开了一种探测器(18)。该探测器包含光电探测器阵列(44)和衬底层(50)。该光电探测器阵列包含多个光电二极管以及电绝缘该多个光电二极管的每个光电二极管的沟槽结构(81)或扩散栅格。该多个光电二极管和沟槽结构或深扩散栅格置于该光电探测器阵列的第一表面上,与第一表面相对的第二表面键合到衬底层。该衬底层通常由和光电探测器阵列相同的半导体材料制成,但制成衬底层的半导体材料是重掺杂且是导电的,从而提供与光电探测器阵列的阴极接触并提供机械支持。

    具有堆叠的阻挡层的辐射检测器及形成其的方法

    公开(公告)号:CN106324653B

    公开(公告)日:2020-11-03

    申请号:CN201610637585.7

    申请日:2016-06-01

    Abstract: 在一个实施例中,提供了一种辐射检测器。所述辐射检测器包括闪烁体层,其将入射的辐射转换为更低能量的光量子。所述闪烁体层包括多个由一个或多个分隔物形成的像素,并且所述一个或多个分隔物形成了一条或多条穿过所述闪烁体层的辐射路径。所述辐射检测器还包括光电检测器层,其检测由闪烁体层内的多个像素生成的更低能量的光子,和接收由光电检测器层生成的信号的信号电子设备。所述辐射检测器还包括一个或多个阻挡层,其设置在光电检测器层和信号电子设备之间。所述一个或多个阻挡层中的每个阻挡层包括导电通孔,其包括阻挡来自一条或多条辐射路径的的辐射以免到达信号电子设备的高Z材料。

    光电传感器组件及用于提供光电传感器组件的方法

    公开(公告)号:CN102569319B

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201110429407.2

    申请日:2011-12-09

    CPC classification number: H01L27/1463

    Abstract: 本发明涉及光电传感器组件及用于提供光电传感器组件的方法。光电二极管组件包括半导体衬底、光电二极管单元、接地扩散区和保护带。该光电二极管单元包括衬底的用第一类型掺杂剂掺杂的第一体积。该接地扩散区包括衬底的用第二、相反类型掺杂剂掺杂的第二体积。该保护带设置在该衬底中并且至少部分围绕该光电二极管单元的外围延伸。该保护带包括衬底的用该第一类型掺杂剂掺杂的第三体积。该接地扩散区或该保护带中的至少一个与接地参考传导地耦合以传导从该光电二极管单元漂移通过该衬底的电子或空穴中的一个或多个。该保护带可比该接地扩散区更接近该光电二极管设置。

    具有电绝缘像素的探测器

    公开(公告)号:CN1892250B

    公开(公告)日:2012-11-14

    申请号:CN200610099649.9

    申请日:2006-06-29

    CPC classification number: G01T1/2018 G01T1/24

    Abstract: 具有电绝缘像素的探测器。根据本技术的实施,公开了一种探测器(18)。该探测器包含光电探测器阵列(44)和衬底层(50)。该光电探测器阵列包含多个光电二极管以及电绝缘该多个光电二极管的每个光电二极管的沟槽结构(81)或扩散栅格。该多个光电二极管和沟槽结构或深扩散栅格置于该光电探测器阵列的第一表面上,与第一表面相对的第二表面键合到衬底层。该衬底层通常由和光电探测器阵列相同的半导体材料制成,但制成衬底层的半导体材料是重掺杂且是导电的,从而提供与光电探测器阵列的阴极接触并提供机械支持。

    具有堆叠的阻挡层的辐射检测器及形成其的方法

    公开(公告)号:CN106324653A

    公开(公告)日:2017-01-11

    申请号:CN201610637585.7

    申请日:2016-06-01

    Abstract: 在一个实施例中,提供了一种辐射检测器。所述辐射检测器包括闪烁体层,其将入射的辐射转换为更低能量的光量子。所述闪烁体层包括多个由一个或多个分隔物形成的像素,并且所述一个或多个分隔物形成了一条或多条穿过所述闪烁体层的辐射路径。所述辐射检测器还包括光电检测器层,其检测由闪烁体层内的多个像素生成的更低能量的光子,和接收由光电检测器层生成的信号的信号电子设备。所述辐射检测器还包括一个或多个阻挡层,其设置在光电检测器层和信号电子设备之间。所述一个或多个阻挡层中的每个阻挡层包括导电通孔,其包括阻挡来自一条或多条辐射路径的辐射以免到达信号电子设备的高Z材料。

    光电传感器组件及用于提供光电传感器组件的方法

    公开(公告)号:CN102569319A

    公开(公告)日:2012-07-11

    申请号:CN201110429407.2

    申请日:2011-12-09

    CPC classification number: H01L27/1463

    Abstract: 本发明涉及光电传感器组件及用于提供光电传感器组件的方法。光电二极管组件包括半导体衬底、光电二极管单元、接地扩散区和保护带。该光电二极管单元包括衬底的用第一类型掺杂剂掺杂的第一体积。该接地扩散区包括衬底的用第二、相反类型掺杂剂掺杂的第二体积。该保护带设置在该衬底中并且至少部分围绕该光电二极管单元的外围延伸。该保护带包括衬底的用该第一类型掺杂剂掺杂的第三体积。该接地扩散区或该保护带中的至少一个与接地参考传导地耦合以传导从该光电二极管单元漂移通过该衬底的电子或空穴中的一个或多个。该保护带可比该接地扩散区更接近该光电二极管设置。

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