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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101370872A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200680052616.7
申请日：2006-12-13
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: C08L79/08 , A47G21/00 , C08L2666/02
Abstract: 本发明涉及电插接件领域，包括：a)不混溶性聚合物共混物，其包含一种或多种聚醚酰亚胺，具有多于一个的玻璃化转变温度，其中所述聚醚酰亚胺具有大于217℃的玻璃化转变温度；b)混溶性聚合物共混物，其包含一种或多种聚醚酰亚胺，具有大于180℃的单一玻璃化转变温度；或者c)单一的聚醚酰亚胺，其具有大于247℃的玻璃化转变温度。
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公开(公告)号：CN101374908A
公开(公告)日：2009-02-25
申请号：CN200680052841.0
申请日：2006-12-12
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: C08J9/0061 , C08J9/04 , C08J2379/08 , C08L79/08 , C08L2666/02
Abstract: 可发泡或已发泡的组合物，其包含：a)不混溶性聚合物共混物，其具有多于一个的玻璃化转变温度，其中所述聚合物之一具有大于180℃的玻璃化转变温度；b)混溶性聚合物共混物，其具有大于217℃的单一玻璃化转变温度；或者c)单一的纯聚合物，其具有大于247℃的玻璃化转变温度。
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公开(公告)号：CN101151295A
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200680010681.3
申请日：2006-04-04
Applicant: 通用电气公司
IPC: C08G63/193 , C08G63/547
CPC classification number: C08G63/547
Abstract: 一种聚芳酯组合物，包括：结构单元衍生的至少一种取代的或未取代的二酸，至少一种芳族二羟基化合物，和不饱和化合物。该组合物具有良好的光学性能、流动性能、稳定性和机械性能。也公开了制备这些组合物的方法和由其制得的制品。
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公开(公告)号：CN101389687A
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200780006092.2
申请日：2007-01-17
Applicant: 通用电气公司
IPC: C08G63/78
CPC classification number: C08G63/46 , C08G63/181 , C08G63/82
Abstract: 本发明公开了制备聚酯的方法，其中所述聚酯包括：a)取代或未取代的二酸或二酯；b)取代或未取代的二醇；其中所述二醇包括至少约0.5mol％的丁二醇；和c)以组合物的总重量计0.01wt％－约15wt％的反应性有机化合物，其中所述有机化合物包括至少一个官能团。
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公开(公告)号：CN101351506A
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200680049982.7
申请日：2006-12-12
Applicant: 通用电气公司
IPC: C08L79/08 , C09D179/08
CPC classification number: H05K1/0346 , C08K3/22 , C08L67/03 , C08L79/08 , C08L83/10 , C08L83/12 , C08L2205/02 , C08L2205/03 , H05K1/0353 , H05K2201/0129 , C08L2666/18 , C08L2666/14 , C08L2666/20 , C08L83/00 , C08L2666/02
Abstract: 复合材料包括置于基材的至少一部分上的导电材料，其中该基材包括：或者a)具有大于一个玻璃化转变温度的聚合物的互不混溶的共混物，且聚合物之一的玻璃化转变温度大于180℃；b)具有大于217℃的单一玻璃化转变温度的聚合物的混溶共混物；或者c)玻璃化转变温度大于247℃的单一的初始聚合物。
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