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公开(公告)号：CN101370873A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200680052695.1
申请日：2006-12-14
Applicant: 通用电气公司
IPC: C08L79/08
Abstract: 本发明涉及具有外径、内径和长度的呈环状或管状的管式制品，该制品包含一种或多种选自下组的物质：a)包含一种或多种聚醚酰亚胺的不混溶性的聚合物共混物，其具有多于一个玻璃化转变温度，其中所述聚醚酰亚胺的玻璃化转变温度大于217℃；b)包含一种或多种聚醚酰亚胺的混溶性的聚合物共混物，其具有单一的大于180℃的玻璃化转变温度；或者c)单一的聚醚酰亚胺，其玻璃化转变温度大于247℃。
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公开(公告)号：CN101309968A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200680042448.3
申请日：2006-09-14
Applicant: 通用电气公司
IPC: C08L71/00
CPC classification number: C08L79/08 , C08L71/02 , C08L71/10 , C08L81/06 , Y10T428/1352 , Y10T428/31721 , C08L2666/14 , C08L2666/22
Abstract: 描述了聚芳醚酮、聚芳酮、聚醚酮、聚醚醚酮及其混合物与至少一种聚砜醚酰亚胺的相分离共混物，其中该聚砜醚酰亚胺具有大于或等于50mol％的聚合物连接体含有至少一个芳基砜基团。该共混物具有高温下改进的承载能力。另一方面，获得了高结晶温度，特别是以快速的冷却速率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101370872A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200680052616.7
申请日：2006-12-13
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: C08L79/08 , A47G21/00 , C08L2666/02
Abstract: 本发明涉及电插接件领域，包括：a)不混溶性聚合物共混物，其包含一种或多种聚醚酰亚胺，具有多于一个的玻璃化转变温度，其中所述聚醚酰亚胺具有大于217℃的玻璃化转变温度；b)混溶性聚合物共混物，其包含一种或多种聚醚酰亚胺，具有大于180℃的单一玻璃化转变温度；或者c)单一的聚醚酰亚胺，其具有大于247℃的玻璃化转变温度。
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公开(公告)号：CN101309969A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200680043014.5
申请日：2006-09-14
Applicant: 通用电气公司
IPC: C08L71/00
CPC classification number: C08L79/08 , C08L71/02 , C08L71/10 , C08L81/06 , Y10T428/1352 , Y10T428/31721 , C08L2666/14 , C08L2666/22
Abstract: 本发明提供聚芳醚酮、聚芳酮、聚醚酮和聚醚醚酮及其混合物与至少一种聚砜醚酰亚胺的相分离共混物，其中所述聚砜醚酰亚胺具有大于或等于50mol％的含有至少一个芳基砜基团的聚合物连接基团。这种共混物具有改善的高温承载能力。另一方面，还实现了高结晶温度，特别是快速冷却时的高结晶温度。
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公开(公告)号：CN101374908A
公开(公告)日：2009-02-25
申请号：CN200680052841.0
申请日：2006-12-12
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: C08J9/0061 , C08J9/04 , C08J2379/08 , C08L79/08 , C08L2666/02
Abstract: 可发泡或已发泡的组合物，其包含：a)不混溶性聚合物共混物，其具有多于一个的玻璃化转变温度，其中所述聚合物之一具有大于180℃的玻璃化转变温度；b)混溶性聚合物共混物，其具有大于217℃的单一玻璃化转变温度；或者c)单一的纯聚合物，其具有大于247℃的玻璃化转变温度。
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公开(公告)号：CN101351506A
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200680049982.7
申请日：2006-12-12
Applicant: 通用电气公司
IPC: C08L79/08 , C09D179/08
CPC classification number: H05K1/0346 , C08K3/22 , C08L67/03 , C08L79/08 , C08L83/10 , C08L83/12 , C08L2205/02 , C08L2205/03 , H05K1/0353 , H05K2201/0129 , C08L2666/18 , C08L2666/14 , C08L2666/20 , C08L83/00 , C08L2666/02
Abstract: 复合材料包括置于基材的至少一部分上的导电材料，其中该基材包括：或者a)具有大于一个玻璃化转变温度的聚合物的互不混溶的共混物，且聚合物之一的玻璃化转变温度大于180℃；b)具有大于217℃的单一玻璃化转变温度的聚合物的混溶共混物；或者c)玻璃化转变温度大于247℃的单一的初始聚合物。
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公开(公告)号：CN101128513A
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200680006242.5
申请日：2006-02-17
Applicant: 通用电气公司
IPC: C08G73/00
CPC classification number: H05K1/0346 , C08J5/18 , C08J2379/08 , C08L79/08 , H05K1/036 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明提供聚醚酰亚胺膜和多层结构体的各种实施方式。在一种实施方式中，该聚醚酰亚胺膜具有约260℃至约350℃的玻璃化转变温度，并且聚醚酰亚胺在425℃时熔体粘度为约200至约10,000帕－秒，所述熔体粘度根据ASTM方法D3835测定。
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